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中移動(dòng)LTE激起廠商熱情：Sequans提供終端芯片

時(shí)間：2009-12-07 08:35:26

關(guān)鍵字： LTE 移動(dòng) 終端芯片

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[導(dǎo)讀]4G芯片制造商Sequans Communications宣布已被中國(guó)移動(dòng)選中，為其在2010年上海世博會(huì)的TD-LTE示范網(wǎng)提供TDD芯片和USB上網(wǎng)卡，該網(wǎng)絡(luò)為全球第一個(gè)TD-LTE示范網(wǎng)。Sequans為全球首個(gè)TD-LTE示范網(wǎng)提供芯片Sequans的TD-LTE

4G芯片制造商Sequans Communications宣布已被中國(guó)移動(dòng)選中，為其在2010年上海世博會(huì)的TD-LTE示范網(wǎng)提供TDD芯片和USB上網(wǎng)卡，該網(wǎng)絡(luò)為全球第一個(gè)TD-LTE示范網(wǎng)。

Sequans為全球首個(gè)TD-LTE示范網(wǎng)提供芯片

Sequans的TD-LTE芯片技術(shù)為全球首款TD-LTE USB上網(wǎng)卡提供了必須動(dòng)力，屆時(shí)中國(guó)移動(dòng)將向游客發(fā)放這款上網(wǎng)卡，使其直接體驗(yàn)LTE的強(qiáng)大能力。

“Sequans非常榮幸被中國(guó)移動(dòng)選中，成為這個(gè)令人興奮的項(xiàng)目中的一份子。”Sequans首席執(zhí)行官喬治·卡拉姆(Georges Karam)表示，“中國(guó)移動(dòng)在上海世博會(huì)的網(wǎng)絡(luò)將吸引全球眼球，將證明TD-LTE網(wǎng)絡(luò)為用戶提供的能力、速度及易用性。”

據(jù)C114了解，Sequans成立于2004年，此前主要從事WiMAX芯片的開(kāi)發(fā)，是該領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一、同時(shí)也是英特爾在WiMAX的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。值得一提的是，早在2007年Sequans即推出了移動(dòng)WiMAX Wave 2芯片。今年6月，它與Beceem 、GCT Semiconductor、UQ一起正式加入WiMAX開(kāi)放專利聯(lián)盟(Open Patent Alliance，OPA)(http://www.c114.net/news/16/a419539.html)。

據(jù)稱Sequans在LTE領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)已超過(guò)1年，并在近期獲得了來(lái)自摩托羅拉及阿爾卡特朗訊的追加投資。Sequans在WiMAX網(wǎng)絡(luò)部署的長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)，尤其是在TDD網(wǎng)絡(luò)技術(shù)方面的專長(zhǎng)，引起了中國(guó)移動(dòng)的濃厚興趣。

TD-LTE成“香饃饃”：Sequans面臨高通壓力

據(jù)C114了解，中國(guó)移動(dòng)作為2010年上海世博會(huì)全球合作伙伴，其TD-LTE示范網(wǎng)將在2010年5月至10月運(yùn)行，配合射頻識(shí)別等技術(shù)，開(kāi)展世博會(huì)手機(jī)門票、手機(jī)支付、無(wú)線視頻監(jiān)控等應(yīng)用。這將是全球第一個(gè)TD-LTE示范網(wǎng)，具有特殊意義。

由于中國(guó)移動(dòng)的積極推動(dòng)及可預(yù)期的巨大市場(chǎng)效益，TD-LTE已成多家廠商交相爭(zhēng)奪的“香饃饃”。據(jù)此前公開(kāi)的信息，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商方面，華為、中興、大唐及摩托羅拉、阿朗、諾西均有參與此次TD-LTE示范網(wǎng)的部署。而在此前的2009年亞洲移動(dòng)通信大會(huì)(2009 Mobile Asia Congress)上，諾西和華為爭(zhēng)相宣布與中國(guó)移動(dòng)攜手演示TD-LTE，將口水仗打到了香港。

之前始終態(tài)度曖昧的高通亦于近期明確表態(tài)支持TD-LTE。高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)在2009年亞洲移動(dòng)通信大會(huì)期間表示，將于明年推出一款TD-LTE芯片，希望能向中國(guó)移動(dòng)出售。同時(shí)他還預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)業(yè)務(wù)收入將快速增長(zhǎng)，增幅超過(guò)其他地區(qū)。

高通近日已經(jīng)收購(gòu)蘇州傲世通，挺進(jìn)TD-SCDMA芯片市場(chǎng)，該公司為原凱明技術(shù)總監(jiān)方明參與創(chuàng)辦。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開(kāi)始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開(kāi)始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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