“對2.6GHz的TD-LTE終端芯片的主要技術要求包括:支持3GPP Rel8 2009年12月版本、20MHz帶寬網絡、多種時隙配比、多種必選MIMO模式(含波束賦形)、異頻和同頻測量、異頻和同頻切換、下行64QAM以及性能基本穩(wěn)定等?!崩钗挠畋硎?,我們之所以將時間定在10月,是給廠商時間進一步對各自的芯片解決方案進一步開發(fā)、改進、調試和完善。
據李文宇介紹稱,在10月將開始2.6GHz TD-LTE終端芯片相關的測試,包括,終端芯片本身的功能、射頻、性能等測試,之后進行室內UUIOT(終端芯片與系統設備互操作測試)和外場測試。在此基礎上,還將由系統設備與終端芯片共同完成室內外關鍵技術測試、外場組網性能測試。
據了解,在今年6月,在工信部領導下,電信研究院已對6家廠商的2.3GHz TD-LTE芯片進行了第一輪測試,近期還將有三家芯片廠商將進行2.3GHz測試。
“從2.3GHz的TD-LTE芯片測試情況來看,各家芯片研發(fā)已取得明顯進步,已有多家芯片廠商研發(fā)TD-LTE基帶和射頻ASIC芯片,而部分廠商也已開發(fā)出TD-LTE數據卡和CPE設備,已能支持TD-LTE的大部分功能,性能也比較穩(wěn)定?!崩钗挠钪赋?,TD-LTE與FDD LTE芯片基本實現共享軟硬件平臺,研發(fā)LTE TDD/FDD多模芯片已有很好基礎。