10月26日消息,中興通訊本周一表示,計(jì)劃向高通、德儀、飛思卡爾、Altera和博通等美國廠商采購價(jià)值30億美元的半導(dǎo)體零部件。采購將在未來三年完成,主要是幫助中興提高對美國客戶的銷售。中興通訊在一封郵件中透露了此消息。
美國漸漸開始成為中興通訊業(yè)務(wù)拓展重心,它已經(jīng)通過VerizonWireless銷售兩款設(shè)備。
中興通訊在郵件中說:“中興致力于強(qiáng)化與美國芯片廠商的關(guān)系,共同為美國市場開發(fā)具有高度競爭力的電信解決方案。”
在美國,中興通訊正努力獲得認(rèn)可,因?yàn)槊绹鴵?dān)心通信基礎(chǔ)設(shè)備會(huì)危害國家安全,心存芥蒂,這使得中興通訊業(yè)務(wù)開展十分困難。10月19日,四名美國國會(huì)議員致信美國聯(lián)邦通信委員會(huì),稱中興和華為在美國銷售網(wǎng)絡(luò)設(shè)備存有風(fēng)險(xiǎn),并提出警告。
中興通訊隨后回應(yīng)說,公司已經(jīng)在美國運(yùn)營多年。中興解決方案總裁布魯斯·雷斯努爾(BruceReisenauer)10月19日稱:“中興每年向美國芯片制造商和供應(yīng)商采購20億美元的技術(shù)設(shè)備。”
根據(jù)聲明,中興通訊至今已向美國廠商購買價(jià)值40億美元的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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