據(jù)臺灣媒體報道,中國移動20日將在上海舉辦“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會”,中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅,雙方將簽訂合作備忘錄,聯(lián)手進(jìn)軍第四代移動通訊(TD-LTE)芯片市場。
業(yè)界人士表示,之前王建宙赴臺時參造訪宏達(dá)電,與王雪紅簽訂TD-SCDMA及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄;此次王雪紅將代表威盛轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計公司威睿,與中移動簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發(fā)芯片,代表雙方的合作從下游拓展到上游。
中移動與工研院院長徐爵民共同具名邀請國內(nèi)業(yè)者,參加這場4G高峰會,合作項目包括芯片、手機(jī)及終端系統(tǒng)產(chǎn)品。
據(jù)了解,在中移動邀請下,臺灣芯片廠威睿、聯(lián)發(fā)科,手機(jī)廠宏達(dá)電,終端設(shè)備廠廣達(dá)、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚(yáng),WiMAX營運(yùn)商遠(yuǎn)傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。
除王雪紅外,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介、廣達(dá)董事長林百里也將與王建宙會面,積極搶進(jìn)芯片、手機(jī)及終端TD-LTE產(chǎn)品。目前聯(lián)發(fā)科切入中移動TD-SCDMA系統(tǒng)手機(jī)芯片,單季出貨量約300萬到400萬套。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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