無線行業(yè)正處于蜂窩網(wǎng)絡(luò)變革的邊緣。由于用戶數(shù)目不斷增長，無線數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，使現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施拓撲出現(xiàn)瓶頸。如果僅僅增加基站的容量，就需要極大的投資，大量的能源，同時頻譜利用率逐漸降低，并且難以徹底解決室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)覆蓋問題。理想的替代方案是采用微蜂窩集群方式，包括毫微微蜂窩 (femtocell)、微微蜂窩 (picocell)、微蜂窩 (microcell)和宏蜂窩 (macrocell) 的異構(gòu)分層網(wǎng)絡(luò)，以更低的成本解決昂貴的宏蜂窩遇到的瓶頸。

據(jù)悉，無線通信基礎(chǔ)設(shè)施市場即將迎來高速增長期，從而基站、微微蜂窩和毫微微蜂窩數(shù)量將大幅度增長。目前市場上基站用DSP主要由TI和飛思卡爾提供，每個芯片都集成多個DSP內(nèi)核，并使用大量額外的硬件加速器和FPGA來滿足市場需求。

近日CEVA公司宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，稱相比于TI等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應(yīng)用中的性能提升多達4倍，性能大幅提升，并可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量降低總體BOM成本。

CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman 表示，CEVA-XC323 DSP將改變4G無線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的游戲規(guī)則，使客戶能夠應(yīng)用軟件無線電技術(shù)來提升其基礎(chǔ)設(shè)施處理器的性能、靈活性并縮短上市時間。由于目前無線基礎(chǔ)設(shè)施市場中，TI 的DSP占有絕對的市場份額，Eran Briman說CEVA-XC323具有高度兼容性，可從行業(yè)標準DSP（如現(xiàn)有TI、飛思卡爾的現(xiàn)貨DSP芯片）無縫移植，實現(xiàn)原有軟件的復(fù)用，這就意味著CEVA已做好全面準備，欲與TI展開一場激戰(zhàn)。當然，CEVA是DSP IP授權(quán)商，就如同MCU市場中的ARM公司，ARM打敗Intel，和CEVA與TI或飛思卡爾抗衡有什么不同？Eran Briman解釋到ARM打敗Intel依靠低功耗，而CEVA的殺手锏就是其DSP內(nèi)核跳出傳統(tǒng)DSP架構(gòu)的思路，具有了突破性進展，在架構(gòu)演進和空間優(yōu)化方面都還有發(fā)展的空間。

據(jù)Eran Briman介紹，CEVA DSP市場份額迅速增長，至2009年其DSP  IP市場份額已達到78%。不知道CEVA能否借助CEVA-XC產(chǎn)品贏得更多的市場，并撼動TI DSP在無線基站市場中老大的地位。