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聯(lián)發(fā)科技480萬美元成都設立子公司

時間：2010-11-16 09:31:19

關鍵字：聯(lián)發(fā)科技 BSP IC設計芯片設計

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[導讀]全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc。)今日宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海

全球IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc。)今日宣布其在中國成都設立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設計(成都)有限公司正式投入運營。

該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內地設立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。

　　聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示：“成都高新區(qū)已經(jīng)形成了一個頗有規(guī)模的IC產業(yè)鏈，從IC設計、晶圓制造到封裝測試以及相關的配套產業(yè)都已成形。此外，厚重的歷史文化氛圍、良好的投資環(huán)境和優(yōu)秀的人才資源也是我們首選成都作為我們進入和服務中國西部市場的重要因素，我們對成都子公司的未來發(fā)展充滿信心。”

　　聯(lián)發(fā)科技成都子公司將以系統(tǒng)研發(fā)為主。“現(xiàn)在的芯片設計不再是單獨的團隊從頭做到尾，而是需要各個相關團隊的緊密配合，而這些團隊可能來自全球各個不同的分支機構，負責芯片設計的不同部分。成都也將成為聯(lián)發(fā)科技整體系統(tǒng)設計團隊中不可或缺的一部分，并將在未來承擔某些新產品研發(fā)的主要責任，”蔡明介先生補充道。

　　聯(lián)發(fā)科技成都子公司的初期投資是480萬美元，今后會根據(jù)業(yè)務的發(fā)展追加投資，并逐步擴大研發(fā)人員隊伍。

　　自2003年進入中國內地市場以來，聯(lián)發(fā)科技一直將中國大陸視為重要的戰(zhàn)略市場，不僅持續(xù)投入、深耕產業(yè)，而且積極參與公益事業(yè)、獎學金計劃和產學研合作以回饋社會。2009年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸手機市場創(chuàng)造的產值達到2100億人民幣，為2000多家企業(yè)創(chuàng)造了產業(yè)就業(yè)機會，其客戶的手機出口至全球120多個國家。

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