2011年3月11日重創(chuàng)日本的巨大地震對全球半導體產業(yè)具體有多大影響，目前尚無法準確預估，初步分析判斷，大地震對日本半導體產業(yè)產能本身影響有限，而對全球半導體產業(yè)鏈上游晶圓材料和設備的影響將大大超過對半導體產業(yè)產能本身。

日本對全球半導體產業(yè)具有相當影響力，在某些產品領域擁有產業(yè)領導地位。在產業(yè)規(guī)模方面，2010年日本半導體產業(yè)銷售額約為633億美元，約占全球市場份額的1/5。在大企業(yè)中，日本前5大半導體廠商東芝、瑞薩電子、爾必達、SONY和Panasonic的全球排名分別是第3、5、10、14和15名，全部躋身全球前20大半導體廠商名單中，尤其是在日本排名第一的東芝，其在2009、2010年全球半導體廠商的排名皆為全球第3名，僅落后于英特爾和三星電子。在重點產品領域，日本東芝的NAND Flash芯片全球市場占有率為35%，僅次于韓國三星、海力士；日本爾必達的DRAM芯片全球市場占有率為17%，是除韓國三星、海力士外最大的市場占有率主體；瑞薩電子則是全球最大微控制器供貨商及全球第三大的手機應用處理器制造商。

總體上，此次大地震對日本半導體產業(yè)產能影響有限，其國內企業(yè)僅富士通受創(chuàng)嚴重。近年來，全球半導體產業(yè)發(fā)展模式有所轉變，輕資產運營模式被越來越多的企業(yè)所采用。日本半導體企業(yè)將很多先進工藝訂單委外代工，近三年，日本在關閉落后晶圓廠的同時，沒有大量興建太多新的先進晶圓廠，此外，關鍵產能大都位于西北地區(qū)，距離地震中心較遠，產能受大地震影響不大（詳見表1）。在日本建立晶圓廠的國外芯片廠商中，德州儀器在美保地區(qū)的晶圓廠、飛思卡爾在仙臺的微控制器廠商以及安森美半導體等受到一些影響。

筆者認為，此次大地震可能導致硅晶圓材料短缺。眾所周知，半導體用硅晶圓是半導體產業(yè)鏈中最重要的上游原材料之一，目前全球最大供貨商是日本信越化學旗下的信越半導體，其2010年月產能達120萬片12英寸晶圓，全球市場占有率達33%；全球第二大供貨商是住友金屬與三菱合資成立的SUMCO，全球市場占有率達29%，二者合計全球市場占有率達62%。從信越半導體廠商的分布和受地震影響的情況來看，位于福島縣的白河工廠目前處于停產狀態(tài)，產能約占信越半導體總產能的2/3，占全球市場的22%?？紤]到幾家代工廠已備料2～3個月，短時間不會導致硅晶圓短缺，但若長時間不能恢復生產，全球半導體制造業(yè)將會面臨硅晶圓短缺挑戰(zhàn)，這也許是日本大地震對全球半導體產業(yè)帶來的最不利影響。

總之，半導體設備業(yè)受沖擊程度或將超過芯片產能損失程度。日本有眾多半導體設備供應商，例如東京電子有一座廠房在受創(chuàng)嚴重的宮城縣，光刻設備領頭供應商尼康公司有制造據點在仙臺與宮城縣內的勝多郡，宮城縣尼康精機有限公司則制造LCD與IC生產用步進曝光機所需零件。若供應鏈中斷，可能對目前銷售表現還不錯的半導體設備業(yè)造成沖擊，同時還會減緩2011年全球芯片制造能力的全球擴張速度。

Link：日本部分半導體產業(yè)制造商震后聲明

富士通公司發(fā)表聲明稱：“截至日本時間3月11日下午6時，并沒有來自襲擊日本北部和中部地震的任何傷亡報告是關于我們富士通員工的。曾有報道指出我們的建筑遭遇了輕微損壞并出現停電現象，但是，并沒有任何嚴重損失的報道。目前我們正在確認這場災難是否影響到正常的業(yè)務運作。”

東芝美國電子元件公司發(fā)言人表示：“我們正在評估日本的情況。正如其他任何重大的災難一樣，大量未經證實的零碎信息涌來。東芝美國電子元件公司正在與其他附屬公司和東芝公司對信息進行篩選，以確定哪些可以準確地報道。當確認信息可用時，我們會提供給公眾。”盡管如此，據悉還是有一個工廠有停電跡象。“目前，有跡象表明位于巖手的工廠已受到停電的影響。所有的工廠正被檢查是否遭受損壞，”她說，“除了工廠受損可能帶來的交付中斷，產品出貨量也可能會受到來自公路、鐵路、海運和日本航空運輸中斷的影響。”

瑞薩電子美國公司發(fā)言人表示：“我們的部分設施位于日本北部?，F在，日本團隊正在檢查我們的設施可能遭受的損壞情況。由于余震頻繁發(fā)生，現在我們的首要任務是確保員工的安全，以及小心評估任何受損的狀況。”