日本地震致全球90%BT樹脂停產(chǎn)

昨日，水清木華研究中心研究總監(jiān)周彥武向華西都市報記者透露，日前媒體報道的東芝閃存芯片受地震影響停產(chǎn)并不準確，其主要生產(chǎn)地在遠離地震中心的四日市，仍在正常生產(chǎn)。真正受損嚴重的是三菱瓦斯與日立化成，兩者生產(chǎn)的BT樹脂主要用于智能手機，且占據(jù)全球九成以上的市場，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源。按此說法，智能手機恐是日本地震最大受害者，閃存產(chǎn)品僅是皮外傷。

閃存僅受皮外傷

●東芝閃存芯片使用范圍：各類移動存儲，如U盤，數(shù)碼相機的SD卡、CF卡，手機TF卡，固體硬盤等等

“東芝閃存芯片生產(chǎn)大本營在三重縣四日市，地震當天只是停了半天電，并未遭到直接破壞。”周彥武表示，東芝計劃在巖手縣建立NAND閃存芯片廠，但沒有實際投入生產(chǎn)，此前媒體報道中提到東芝位于巖手縣的工廠，主要是生產(chǎn)邏輯IC與用于數(shù)碼相機的CMOS傳感器，“這些都有替代品。”

據(jù)悉，東芝與SanDisk合資的NAND閃存工廠Fab3與Fab4位在日本三重縣的四日市（Yokkaichi），關西名古屋附近，離震中約有800公里距離，距離較遠，目前還沒出現(xiàn)嚴重災情。SanDisk發(fā)布官方說明表示地震發(fā)生時生產(chǎn)線有短暫停工，但很快就恢復正常生產(chǎn)。

不過周彥武表示，因地震產(chǎn)生的間接損害，如相關原料供應、交通受阻與日本基礎建設受到的沖擊，東芝方面還在評估后續(xù)效應。

智能手機成最大受害者

●BT樹脂使用范圍：各類智能手機芯片封裝必備材料

三菱瓦斯與日立化成（HitachiChemical）分居全球第一、第二大的集成電路（IC）基板材料供應商，主要供應手機芯片所需的BT樹脂基板，生產(chǎn)基地在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市，都位在日本超級大地震的區(qū)域。

周彥武告訴記者，這兩家公司的產(chǎn)量占全球BT樹脂九成市場，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源，沖擊

可說是非常大。“全球幾乎所有的智能手機，包括IPAD在內都會用到BT樹脂封裝芯片，如果兩個月后還不能恢復生產(chǎn)，智能手機將無貨可出。”

據(jù)悉，第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間，日商若不能立即恢復供貨，兩個月后將面臨無手機可出貨的斷鏈現(xiàn)象，并影響到智能手機概念股的業(yè)績。

但周彥武認為高端智能手機漲價可能性不大，“出貨量會減少，但手機不是必需品，人家一看價高，就去買便宜的山寨手機。”