北京時間5月24日消息，蘋果供應鏈問題接連不斷，繼遭遇日本強震后缺料問題，又發(fā)生組裝廠鴻海成都廠拋光粉塵爆炸案，盡管生產線供貨都還在可控制范圍，然蘋果對于下一代iPhone大改款卻相當傷神。據(jù)消息人士透露，蘋果為新款iPhone設計弧形表面玻璃，近期大買200~300余臺玻璃切割設備擺放組裝廠區(qū)待命，一旦解決良率難題，2012年下半可望量產上市。不過，蘋果及相關供貨商對此均未表達相關意見。

零組件消息人士指出，在智能手機設計上難以克服問題之一即是表面玻璃，一般都是采平面切割，除非采用非玻璃材質或邊框加厚包覆玻璃層，否則邊框都偏硬，而蘋果喜歡作一體成型設計，所有筆記本如MacBook Pro、MacBook Air，以及手機iPhone、平板計算機iPad系列等機殼皆是如此，現(xiàn)在計劃要作弧形玻璃，希望作出更符合人體工學設計。

盡管蘋果著手與玻璃制造、切割、貼合及觸控感應等供貨商合作，因為相關設備支出金額龐大，玻璃廠對此有些退卻，據(jù)消息人士透露，蘋果為作出弧型邊框玻璃板，已經(jīng)先自掏腰包買下200~300余臺切割玻璃機臺預備，但目前這項設計良率仍相當?shù)?，蘋果正與供應鏈消息人士急切解決這項難題，甚至部分零組件廠直指這是一項艱難且?guī)缀跏遣豢赡艿娜蝿铡?/p>

在此情況下，蘋果真正大改版iPhone 5仍未有確切量產日期，新一代設計將完全革新面板玻璃外觀，并希望將表面設計到完全無接縫，但若2011年底前仍無法克服良率問題，這項計劃落實時間點可能被迫延后。

事實上，市場對于蘋果下一款iPhone改款有不同預期，針對第3季蘋果可能推出的新款iPhone應該不是弧形設計，上游供貨商強調，大改款iPhone 5在2011年不會出現(xiàn)，僅會先將iPhone 4作小改款動作，至于產品名稱會如何變化仍未定。

就目前供應鏈及相關消息人士訊息來看，小改款iPhone將同時支持CDMA及GSM技術，由于美國Verizon網(wǎng)絡主要是以CDMA為基礎，僅在漫游時使用GSM網(wǎng)絡，而AT&T版本iPhone則適用于覆蓋范圍較廣的GSM系統(tǒng)，蘋果透過與控制芯片商合作，能使單一機種同時支持不同通訊技術，其中，芯片全數(shù)改由高通(Qualcomm)供應。

此外，改款iPhone鏡頭像素亦會升級至800萬像素，其它外觀及設計改變不大，而相機模塊感測影像芯片與800萬像素鏡頭供貨商，則分別為美商豪威(OmniVision)與大立光，處理器方面，將改用與iPad 2同等級A5雙核心處理器，支持HSPA及Wi-Fi網(wǎng)絡。