7月7日消息，高盛近日發(fā)布的一份報告稱，全球已有12家運營商加入TD-LTE陣營，有18家半導體企業(yè)和設備廠商已經(jīng)對TD-LTE進行了投資，預計到2013年初將至少有一款可商用的TD-LTE智能手機。

目前，全球運營商正在加速采用TD-LTE技術。數(shù)據(jù)顯示，今年6月，有兩家運營商加入了TD-LTE的陣營，使這個陣營中的運營商數(shù)量增加到了12家。

其中，中國移動、印度Bharti、日本軟銀三家運營商計劃在2012年末或2013年推出部分TD-LTE業(yè)務。高盛認為，由于這三家運營商覆蓋了全球39%的人口，所以這些市場的巨大潛力將吸引更多的研發(fā)投資進入TD-LTE領域。

高盛認為，TD-LTE技術的進展快于預期，相對于TD-SCDMA，TD-LTE已經(jīng)獲得了全球領先的技術公司的廣泛支持。

據(jù)了解，在TD-SCDMA發(fā)展早期，由于全球對其支持有限，因而缺乏好的智能手機和相關的半導體芯片。相比而言，高通和意法愛立信（ST-Ericsson）兩家全球領先的通信半導體企業(yè)，從一開始就是TD-LTE技術的支持者。

近日，高通和ST-Ericsson宣布多模LTE/3G芯片出樣，預計這些產(chǎn)品將于2012年中期商用。高盛認為，這些產(chǎn)品將極大地降低多模LTE手機的設計壁壘，使TD-LTE可以利用FDD-LTE和3G產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)模優(yōu)勢?；谶@些產(chǎn)品，華為、中興以及其他主要手機廠商將會在2012年底推出LTE/3G多模手機。而從技術角度來說，預計TD-LTE將會在2013年早期實現(xiàn)商用（有一款不錯的智能手機），早于之前預測的2014年早期。

據(jù)悉，在高通和ST-Ericsson的帶動下，目前全球已有18家半導體企業(yè)和設備廠商對TD-LTE進行了投資，遠遠超過了六家TD-SCDMA半導體廠商的數(shù)量。

這些數(shù)據(jù)意味著，與主要在中國使用的TD-SCDMA不同，TD-LTE正吸引著全球運營商以及各技術公司的注意力，而中國移動的商業(yè)啟動對這一發(fā)展趨勢至關重要。

從全球范圍來看，中國移動對TD-LTE商用的推動速度，將是TD-LTE技術是否能在全球取得成功的關鍵因素之一。高盛認為，TD-LTE正不斷得到技術供應鏈上的支持，但這一支持較難持續(xù)，除非TD-LTE在2-3年內能夠獲得足夠大的市場。

在中國，中國移動主導了2G市場，但由于TD-SCDMA起步較晚且市場有限（僅在中國），中國移動在3G市場的發(fā)展面臨著諸多挑戰(zhàn)。在過去12個月中，中國移動流失了不少高ARPU值（200元以上）的用戶到中國聯(lián)通和中國電信。在這種情況下，中國移動需要成功推廣TD-LTE來保住其高端用戶的市場份額，而這也是中國移動發(fā)展TD-LTE的最大動力之一。

高盛認為，到2013年，如果中國移動能夠利用iPhone或其他旗艦型智能手機來實現(xiàn)TD-LTE商用，那么中國移動的高端用戶市場份額可能出現(xiàn)一個新的拐點。