展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游近日接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露，在今年年底前，展訊有望推出基于40納米技術(shù)的LTE芯片。

李力游介紹，與目前業(yè)界較為普遍的65納米、45納米通信芯片相比，采用40納米技術(shù)意味著通信芯片的性能、集成度更高，而功耗、成本則更低。

據(jù)了解，展訊已于2011年1月份推出全球首款采用了40納米技術(shù)的商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，基于該芯片的多款手機(jī)也同步出爐。

所有芯片均將基于40納米技術(shù)

按照展訊的計(jì)劃，到2012年，該公司的所有芯片產(chǎn)品將全部基于40納米技術(shù)，其中包括2.5G、3G（TD-SCDMA、WCDMA）及LTE等制式的手機(jī)芯片產(chǎn)品。

李力游認(rèn)為，上述舉措將使展訊在芯片技術(shù)方面超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——目前，業(yè)界采用較為普遍的是65納米和45納米技術(shù)。據(jù)了解，現(xiàn)階段全球3G終端芯片采用較多的是65納米技術(shù)，而高通公司推出的45納米3G手機(jī)芯片尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

相對(duì)而言，展訊于今年1月份推出的40納米TD-HSPA/TD-SCDMA多模芯片已使TD-SCDMA終端成本大幅下降，并與2.5G終端成本基本持平。

李力游介紹，上述終端成本的下降，使其出貨量進(jìn)入快速增長(zhǎng)的軌道。另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，在國(guó)內(nèi)2.5G市場(chǎng)，展訊的份額約占30%；而在TD市場(chǎng)中，展訊的份額已由原來(lái)的30%提升至接近60%。

TD芯片已加入三星等廠商供應(yīng)鏈

據(jù)了解，在展訊新推出的芯片產(chǎn)品中，已有一系列可用于智能終端產(chǎn)品的芯片及解決方案，但用于非智能終端的芯片產(chǎn)品仍占多數(shù)。同時(shí)，與展訊合作的手機(jī)廠商仍以本土企業(yè)為主，但包括TD芯片在內(nèi)的部分芯片產(chǎn)品已經(jīng)加入到三星等手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈中。

李力游舉例說(shuō)，近期，除了與一家本土手機(jī)廠商“卡歐美通訊”達(dá)成戰(zhàn)略合作，并向其非智能手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦等終端提供芯片產(chǎn)品之外，展訊的芯片產(chǎn)品還將繼續(xù)向三星等國(guó)外手機(jī)廠商輸出。

據(jù)透露，預(yù)計(jì)將在本月推出的全球最薄雙核智能手機(jī)的移動(dòng)定制版——三星GALAXY S2即采用展訊的TD芯片產(chǎn)品。

根據(jù)展訊最新公布的業(yè)績(jī)報(bào)告，2011年第二季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.6億美元，同比增長(zhǎng)124.2%，環(huán)比增長(zhǎng)16.9%；實(shí)現(xiàn)凈利3250萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)193%，環(huán)比增長(zhǎng)18.2%。