多位TD業(yè)內重要人士證實，下半年TD終端銷量突然開始放量大增，TD芯片已供不應求，預計到年底才能改觀。

TD-SCDMA終端芯片最大的供應商聯(lián)芯科技總裁孫玉望在做客新浪訪談時表示，“對于TD-SCDMA，在今年上半年，我們感覺銷量還是很不好，但到下半年以后，我們發(fā)現(xiàn)TD芯片的需求量突飛猛進，好像突然之間開始放量”。

他表示，“現(xiàn)在的情況是，不管是聯(lián)芯還是我們其它幾個友商最近都出現(xiàn)了TD芯片斷貨的情況，就是供不上貨，這個情況有點出乎我們的預料，從上半年的低迷到下半年的突然放量增長。從這點，我們深切地體會到，TD-SCDMA對于終端芯片廠家來說，真正的春天來了”。

TD產業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊接受新浪科技訪談時也證實，目前確實存在TD芯片供不應求的局面。他分析稱，應該是前期TD市場發(fā)展不如預期，因此芯片廠商在芯片的備貨上準備不夠，終端廠商在器件的備貨上數(shù)量也都比較小，當TD終端市場突然爆發(fā)以后準備不足。

楊驊認為，另一個原因是，“五六月份開始，TD終端領域陸續(xù)推出千元智能機，比如中興的TD千元智能手機U880從今年5月份開始面世，到現(xiàn)在為止銷量也突破了一百萬臺，但我相信到11月份開始，TD終端和芯片的供應局面會得到一個很大的改觀”。

聯(lián)芯科技總裁孫玉望還表示，2011年3G市場發(fā)展形勢是多變的，TD-SCDMA產業(yè)格局也發(fā)生了很大的變化，社會渠道銷售的TD終端比例越占越大，聯(lián)芯有4款TD終端芯片，到目前為止，基于這些芯片目前已經達到70多款手機項目正在開發(fā)。