根據(jù)市場調研公司Databeans在其2011年第三季度電源管理跟蹤報告（Power Management Tracker）中的預測，到2016年，全球LDO穩(wěn)壓器市場規(guī)模將達32.93億美元。而在移動通信終端上，對于器件的體積要求越來越小、性能越來越高也一直是這一部分市場的發(fā)展趨勢。據(jù)此，恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）認為，運用公司在分立器件上產(chǎn)能和封裝的優(yōu)勢，此時導入低壓差穩(wěn)壓器（LDO）是一個很好的選擇。恩智浦半導體標準器件事業(yè)部大中華及亞太區(qū)域市場高級總監(jiān)梅潤平先生表示：“目前，平均每部智能手機上需要2.5個LDO，每臺平板電腦上會有2.2個LDO。隨著二者銷量的不斷增長，LDO也將具有巨大的發(fā)展空間?！蹦壳埃琋XP正陸續(xù)發(fā)布一系列LDO，來滿足移動終端市場對于電源穩(wěn)壓器不斷增長的需求。

近日，NXP宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200mA額定電流下壓降僅為60mV。LD6806CX4采用超小型0.76mm×0.76mm×0.47mm晶圓級芯片級封裝（WLCSP），所占用的電路板空間極小，是設計尺寸有限且對電池壽命要求極高的移動設備的理想之選。手機電池的放電幾乎與時間呈線性關系，但LDO可以通過提供恒定的穩(wěn)壓輸出電壓，從而有效地改善這種狀況。舉例來說，假如一部智能手機的電池電壓下降至3.0V，具有低壓差電壓特性的LD6806CX4仍然可以在2.9V的強制穩(wěn)定電源電壓下支持SD卡應用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一員，各大經(jīng)銷商現(xiàn)已開始供貨。

LD6806 LDO系列噪聲極低（僅30µVRMS），可有效避免穩(wěn)壓輸出電源的變化，無需使用任何外部專用降噪電容。該系列產(chǎn)品支持電池供電應用，待機功耗僅為0.1µA（典型值），有助于降低功耗、提高電池效率。LD6806系列ESD穩(wěn)健性達10kV（HBM），同時結合過熱保護和限流器，提供了優(yōu)秀的電路保護方案。LD6806現(xiàn)提供兩種封裝選擇：采用極小型DFN1410-6（SOT886）無引腳封裝的LD6806F，其尺寸僅為1.45mm×1.0mm×0.5mm；采用5個引腳的SOT753通用消費級封裝的LD6806TD，標準尺寸為2.9mm×1.5mm×1.0mm。除提供上述封裝選擇以外，恩智浦的低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品組合還包括PSRR性能高達75dB的LDO，比如采用超小型無引腳QFN封裝（SOT1194）的LD6805K，尺寸僅為1.0mm×1.0mm，高度為0.55mm(最大值)。

恩智浦半導體集成分立器件產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Dirk Wittorf博士表示：“穩(wěn)壓器在電池供電型電子設備的電源效率和性能管理方面發(fā)揮著至關重要的作用。恩智浦認為，采用小型封裝的高功效、低噪聲LDO和DC/DC轉換器是滿足各種電壓要求必不可少的元件，特別適用于目前快速普及的智能手機、音樂播放器、平板電腦等便攜式設備。憑借廣泛的標準產(chǎn)品組合，以及我們在生產(chǎn)方面的規(guī)模經(jīng)濟效應和質量保證，恩智浦為系統(tǒng)設計師們提供了世界一流的能效、組件集成和封裝技術方面的專業(yè)技能，從而賦予他們極大優(yōu)勢?！?/P>

恩智浦半導體集成分立器件部國際產(chǎn)品營銷經(jīng)理Frank Hildebrandt則表示：“我們面向移動應用的最新LDO產(chǎn)品充分發(fā)揮了恩智浦在晶圓級CSP封裝工藝領域的優(yōu)勢，并將其與現(xiàn)今最佳壓降性能有效結合，在延長電池壽命、減少電路板占用空間等重要方面創(chuàng)造了有利條件。一家大型手機OEM制造商對我們采用芯片級封裝的LDO的機械性能給出了極高評價，這是對恩智浦生產(chǎn)方式的高度認可。”

NXP針對移動應用的超低壓差LDO系列

GEC