北京時間2月24日下午消息（萬南君）近日高通宣布將推出一系列適用于各種消費類電子產(chǎn)品的芯片，搭載今年已由IEEE批準的最新WiFi標準技術802.11ac，其無線傳輸速率高達1.3G/S。

這項即將到來的802.11ac無線技術標準，改善了現(xiàn)有802.11n技術，避開過度擁塞的2.4GHZ頻段，使用5GHZ頻段進行傳輸，且傳輸通道會大大擴充，在當前20MHz的基礎上增至40MHz或者80MHz，甚至有可能達到160MHz。

高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)蒂姆·彼得斯（Tim Peters）表示：“高通新款芯片將具備波束賦形功能，能向指定終端集中傳輸信號，避免高頻傳輸?shù)呐紶柌环€(wěn)定性。波束賦形將是802.11ac這一新標準的關鍵賣點。而手機用戶將能精確掌控傳送給其他移動終端的信息。”

此外，高通聲稱終端若使用802.11ac芯片能延長電池使用壽命，因為高速數(shù)據(jù)傳輸意味著手機能更快進入休眠模式，但目前上不清楚究竟可以延長多久。

據(jù)C114了解，高通自去年5月收購WiFi芯片廠商Atheros后就開始大力涉足WiFi領域。以高通芯片目前在手機市場的地位，一旦802.11ac標準得到批準，將能很快得到推廣普及。高通預計會在今年6月份推出此類測試芯片，并在2012年年底完成整套產(chǎn)品的開發(fā)。

然而高通并不是第一家宣布開發(fā)下一代WiFi芯片組及相關產(chǎn)品的廠商，在今年年初的CES電子消費展上，博通和WiFi主流廠商Quantenna就在大會上展出了最新研發(fā)的相關產(chǎn)品。而Quantenna還將于不久后在巴塞羅那的2012移動通信世界峰會上展示最新產(chǎn)品。

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