北京時間6月20日下午消息（張月紅）日本軟銀首席策略官及董事會成員Ted Matsumoto在今年下午舉行的GTI論壇上透露，軟銀計劃今年底推出TD-LTE智能手機，由華為生產。

軟銀目前為用戶提供的商用終端為精工（SII）移動無線上網設備MiFi終端，接收TD-LTE信號轉為WiFi信號，為用戶高速數據業(yè)務需求服務，這也是目前日本包括HSPA+, LTE FDD, WiMAX在內的多種制式商用網絡中，最受歡迎和青睞的終端類型。

今年5月29日，軟銀在2012年夏季產品發(fā)布會上發(fā)布了兩款新的“ULTRA WiFi 4G” 終端，分別是華為的CAT4及中興的CAT3，正式上市時間為今年的9月和8月份。

2012年夏季產品發(fā)布會上發(fā)布了兩款新的“ULTRA WiFi 4G” 終端