近期，高通以低成本優(yōu)勢進軍PA(功率放大器)市場，發(fā)布CMOSPA。PA是手機信號強度、通信質量的重要保障。當年3G深入應用4G剛啟動時，PA市場的版圖曾波動過?，F(xiàn)如今，4G開始深入應用，4G會給PA市場帶來哪些新機遇?CMOSPA的出現(xiàn)將對PA市場格局產生什么影響?

平臺趨勢擠壓PA廠商空間

未來PA可能會成為手機平臺的一部分，并會出現(xiàn)手機芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。

PA是手機中的關鍵器件，關系到手機性能、占位面積和電池壽命。原本是PA企業(yè)合作伙伴的高通(Qualcomm)，現(xiàn)如今也直接加入到PA市場中。高通發(fā)布最新消息，將在2013年下半年推出以CMOS制程生產的PA，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA與GSM/EDGE七種模式，頻譜將涵蓋全球使用中的逾40個頻段，以多頻多模優(yōu)勢宣布進軍PA產業(yè)。

　　高通從PA企業(yè)的合作伙伴變成挑戰(zhàn)者，以CMOSPA前來攻擂。

談到高通進入PA市場的用意，岳婷認為：“高通推出PA，主要在于完善其平臺化手機解決方案，從而使其解決方案更具競爭力。因為此前手機平臺方案主要包括手機基帶芯片、應用處理器、射頻芯片、電源管理以及連接芯片，PA沒有在平臺方案內，而是有其單獨的供應商，如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA，更多的是想使其解決方案更趨‘平臺化’。”

對于高通選擇CMOS工藝的原因，岳婷表示：“CMOS工藝PA有更好的集成性，可以減少產品設計難度，降低成本。高通涉足PA，將對PA廠商帶來一定的影響。”

高通進軍PA，不僅可完善其平臺化解決方案，同時也擴大了其版圖，此舉可以說是一箭雙雕。不過未來競爭態(tài)勢究竟會怎樣，還要看其整體性能表現(xiàn)和市場接受度如何。

“手機平臺企業(yè)競爭激烈，PA很可能成為企業(yè)今后的競爭砝碼。未來PA可能會成為手機平臺的一部分，并會出現(xiàn)手機芯片平臺企業(yè)收購、兼并PA企業(yè)的現(xiàn)象。”岳婷進一步指出。

　　“砷化鎵”PA企業(yè)能否守得住

PA廠商通過提升產品性能、擴大產品組合，來配合多個芯片組供應商，力求建立穩(wěn)定的合作關系。

當年LDMSPA是PA市場的“擂主”，砷化鎵(GaAs)PA打破這個局面，通過其在輸出功率、可靠性、功率密度和價格等方面的顯著優(yōu)勢，最終攻擂成功，成為3G時代PA市場的“擂主”。

歷史再次重演，如今的擂主也受到挑戰(zhàn)。當年LDMOS和砷化鎵工藝之爭，現(xiàn)如今演變成CMOS與砷化鎵之爭。高通以CMOSPA攻擂PA市場，此消息一出，據(jù)悉就使得砷化鎵族群股價盤中大跌。面對高通的CMOS攻擂，砷化鎵PA企業(yè)能否守得住，能守多久呢?

當年帶領砷化鎵攻打PA市場的TriQuint，此時正在積極布局砷化鎵的藍圖。日前針對3G/4G智能手機擴展連接推出高效率多頻多模功率放大器MMPA。

TriQuint的產品表現(xiàn)已經從客戶環(huán)節(jié)得到證明。TriQuint公司中國區(qū)總經理熊挺表示：“客戶告訴我們，他們將采用新的MMPA，因為這些模塊能夠提供較長的電池壽命，同時可以延長操作時間。MMPA的多功能設計，還使得制造商能以一個共同平臺支持更多的手機。他們將以更快的速度推出新產品，同時還可以控制設計和制造成本。”

PA廠商的較量，取決于廠商的工藝技術、產品性能、供貨周期與穩(wěn)定的合作伙伴關系。熊挺表示：“為提升整體競爭能力，我們已經擴大了產品組合，以配合多個芯片組供應商。這樣一來，我們也擴大了為關鍵客戶提供服務的能力。”

對于PA市場的發(fā)展格局將有怎樣的變化，國內PA企業(yè)中普微電子相關負責人表示，現(xiàn)在市場正處在敏感期，其公司也一直處在摸索前進中，對此不便回答。

從國內PA企業(yè)的謹慎態(tài)度也可以看出，目前4G應用的不斷擴大，使得PA市場暗潮涌動，如何在守住陣地的同時又能尋求更多機遇，則是PA企業(yè)共同面臨的一個考驗。

　　4G即將登臺或引發(fā)PA新商機

4G將帶來一個大整合，其對PA的容量要求更大，同時要滿足高數(shù)據(jù)輸出和高線性的需求，這就需要在集成度上不斷提高。

今年智能手機出貨量繼續(xù)保持快速增長，據(jù)CanaccordGenuity預測，2013年智能手機銷量預計為9.79億部，增速為37.1%。手機出貨量的快速增長也推動PA市場規(guī)模的不斷提升，而加速推進的4G為PA帶來了新商機。

隨著多模多頻的延伸，4G對PA的要求也會越來越多，4G對PA的性能、容量、集成度要求都相應提高，同時還要兼顧成本。

“4G將帶來一個大整合，通模(2G/3G/4G)是趨勢,對PA的容量要求更大，同時要滿足高數(shù)據(jù)輸出和高線性需求，這就需要在集成度上不斷提高。”賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級咨詢師岳婷認為。

從PA企業(yè)的市場動態(tài)可以略見一斑。目前TriQuint針對3G/4G智能手機擴展連接推出高效率多頻多模功率放大器，高度集成的模塊為多頻移動設備簡化了復雜的射頻設計，這意味著放大器能夠消耗更少的功率，為今后的移動設備提供更長的電池壽命，延長操作時間。

此外，其他廠商也在積極備戰(zhàn)。同時，還出現(xiàn)了手機主芯片廠商在加快布局這一市場的現(xiàn)象。岳婷表示，需求意味著機會，PA市場的新商機正在進一步孕育中。