盡管TD-LTE試商用期的臨近使業(yè)界前所未有地對TD-LTE終端投入關(guān)注，但在3G剛剛進(jìn)入盈利期的當(dāng)下，得益于運營商在3G終端上的大力推動，TD-SCDMA高中低全線終端都迎來了不俗的市場業(yè)績。

8月初，中國移動集團(tuán)終端公司品質(zhì)保障部副總經(jīng)理穆家松在聯(lián)芯科技深圳“2013移動智能終端峰會”上公布了一組數(shù)據(jù)，凸顯了TD終端市場的變化：今年上半年TD終端總銷量達(dá)6800萬，每單月銷量均超1000萬。預(yù)計今年下半年4寸雙核、4.5寸雙核、及5寸四核三條產(chǎn)品線將逐步提升在TD-SCDMA智能手機(jī)市場的占比。

高端市場增長反促終端質(zhì)量提升

事實上，TD高端產(chǎn)品線的擴(kuò)充，短時間內(nèi)已為中國移動3G用戶ARPU值、流量提升都帶來了明顯的利好，反之也促使TD終端進(jìn)入發(fā)展和質(zhì)量雙提升的快速增長階段。

這也是推動聯(lián)芯科技8月初正式發(fā)布首款四核平板電腦芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手機(jī)芯片LC1813的主要動力之一。在四核漸成智能終端標(biāo)配的趨勢下，聯(lián)芯成為國內(nèi)首家推出四核平板方案的手機(jī)處理器廠商;而作為國內(nèi)首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產(chǎn)的LC1813也再次證明聯(lián)芯科技在TD-SCDMA智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

據(jù)悉，作為聯(lián)芯科技INNOPOWER原動力芯片19系列的首款產(chǎn)品，LC1913基于40nm工藝，采用四核ARMCortexA7,1.4GHz主頻處理器，集成雙核Mali400圖形處理器。其目標(biāo)市場鎖定有一定利潤空間和差異化設(shè)計和利潤空間的中低端市場，即價格區(qū)間在499～999之間的2.75-3G通話平板產(chǎn)品。

“多核和多模的支持已成未來移動終端的發(fā)展趨勢。”深圳半導(dǎo)體協(xié)會副秘書長李明駿在峰會上表示：“此前推出LC1810時，聯(lián)芯就已是業(yè)內(nèi)第一家提供雙核TD智能手機(jī)芯片廠家，基于該方案的智能手機(jī)在市場上取得了非常好的業(yè)績，今年4月聯(lián)芯再次推出了首款四核TD智能手機(jī)，打破了海外供應(yīng)商對于四核手機(jī)芯片存在的壟斷，大幅降低了國內(nèi)廠商推出四核TD智能手機(jī)的技術(shù)門檻，在介入平板電腦領(lǐng)域后，聯(lián)芯的四核處理器LC1913也將為平板廠商帶來新的選擇。”

聯(lián)芯的四個技術(shù)目標(biāo)

在國內(nèi)智能終端市場的拼殺中，得益于中國移動的大力推動，從2012年開始整個TD-SCDMA終端出貨量迅速增長，并有望在今后兩年內(nèi)仍保持快速的增長態(tài)勢。相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，去年國內(nèi)TD-SCDMA終端出貨量是6000萬部，今年目標(biāo)是1.2億部，明年有望出貨1.5億部，后年則可能出貨1.7億部。這也反映出中國移動TD-SCDMA終端市場兩三年內(nèi)的巨大商機(jī)。

在此局勢下，聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望稱，聯(lián)芯已為未來定下四個技術(shù)發(fā)展目標(biāo)，其中，通信制式除了對4G持續(xù)研發(fā)與推廣，還在5G產(chǎn)品上提早做了投入;在預(yù)算能力從雙核到四核的戰(zhàn)略下，明年還將推出28nm的芯片，操作系統(tǒng)也會從聚焦于INNOPOWER向關(guān)注其他開發(fā)商的操作系統(tǒng)擴(kuò)展。

在同期于深圳會展中心舉辦的“移動終端新技術(shù)與供應(yīng)鏈展”上，聯(lián)芯科技全線展示了包含上述兩款四核新產(chǎn)品和四模十一頻LTE基帶芯片LC1761在內(nèi)的INNOPOWER原動力芯片家族以及相關(guān)手機(jī)和平板電腦商用樣機(jī)。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂接受本刊采訪時表示，聯(lián)芯做智能機(jī)的CPU從技術(shù)上、設(shè)計上與平板電腦產(chǎn)品的CPU是相通的。同時，聯(lián)芯科技從通信產(chǎn)品起家，在無線協(xié)議棧、技術(shù)整合、TD設(shè)計方面，都有豐富的經(jīng)驗，也因此可以把TD芯片做到性價比更優(yōu)。