“LTE全球生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展研討會”將在京召開 探索LTE融合新思路
“LTE全球生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展研討會”將于2013年11月15日在北京國賓酒店拉開大幕。LTE產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的重量級代表將前來演講,包括GSMA、GSA、工信部及Signal Research Group的高層領導,以及部分運營商、設備商、終端公司的高層將出席會議,共同探尋LTE全球產業(yè)發(fā)展趨勢,深度詮釋“全球視野 合作共贏”的主題。
據GSA在10月份發(fā)布的報告,全球已經有222家運營商確認在83個國家和地區(qū)推出了LTE商用服務。GSA再次重申,預計到2013年底將會有260張LTE商用網絡推出,覆蓋93個國家和地區(qū)。另據GSA的數據,截至9月6日,全球LTE用戶數已經超過了1億。
從全球角度來看,LTE正在蓬勃發(fā)展,而這樣的發(fā)展離不開運營、網絡、終端、芯片、軟件、應用等產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的努力及通力合作。因此,如何加強合作,構建LTE全球生態(tài)系統(tǒng),打造精品LTE網絡,從而大幅度提升用戶體驗,成為本次大會的熱門話題。
值得關注的是,全球23個LTE TDD網絡中有11個是由已經部署了LTE FDD的運營商所推出。這其中包括中國移動(香港)、軟銀(日本)及俄羅斯MTS等。研討會將充分展示LTE TDD與LTE FDD在技術基礎、網絡演進和終端服務上的共通性,探索兩大模式融合發(fā)展的未來前景。“FDD/TDD融合組網與發(fā)展”、“LTE終端芯片融合趨勢”等融合話題將貫穿在整個研討會中,來自運營商和設備廠商將從各自角度深度探討混合運營和建設經驗,全力解決現階段混合運營的挑戰(zhàn)。與此同時,軟件開發(fā)商、芯片制造商、手機廠商代表也將一同發(fā)布其最新融合產品和技術,分享行業(yè)成果。相信在眾多行業(yè)領袖、業(yè)界專家、媒體人士的一同研究下,本次研討會能為混合運營提供更好的建議。
在備受關注的LTE芯片領域,目前,全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā),大大高于2G和3G時代的數量,這表明全球終端芯片產業(yè)高度看好未來4G的市場發(fā)展前景,如高通、Marvell等將LTE包括TD-LTE作為自己LTE芯片開發(fā)的重要組成部分,并憑借強大的實力,成為全球市場中的領軍企業(yè)。
在LTE終端領域 ,由于技術和產品的共通性,推出較晚的TDD終端正受益于FDD的規(guī)模部署。目前看來,在芯片企業(yè)支持下,全球眾多終端企業(yè)推出百款同時支持LTE FDD和TDD 的終端,大大滿足了運營商的自身網絡和全球漫游發(fā)展需求。更可喜的是,目前已發(fā)布的LTE智能手機中絕大多數支持LTE/3G多模,這在3G和LTE共同演進時期,有利于LTE手機更快速地普及。
眾所周知,LTE的發(fā)展首先要獲得頻譜。在所有頻段里面,1800MHz和2600MHz已經成為全球LTE主流頻段。在本次研討會圓桌論壇上,組委會將邀請GSMA、高通、Signal Research等各方代表就全球LTE頻譜分配及趨勢進行多角度分析。
載波聚合也將成為本次研討會一大看點。為解決LTE 1800MHz、2600MHz以及800MHz、700MHz等多頻段共存帶來的跨頻組網難題,業(yè)界提出了載波聚合技術來實現多頻譜系統(tǒng)的協同工作。據悉全球產業(yè)鏈各方正在投入大量的資源推動載波聚合技術的發(fā)展。載波聚合也將成為本次會議重要議題。
在中國,工信部已明確將在2013年內發(fā)放4G牌照,隨著發(fā)牌期限的日益臨近,產業(yè)各方都在緊鑼密鼓地從網絡、終端、業(yè)務等多個方面為LTE做最后的沖刺。各方準備基本就緒,商用大幕開啟在即。在此令人激動的發(fā)展趨勢下,本次研討會探討如何吸收全球產業(yè)鏈合作經驗,打造適合中國特色的精品方案更是恰逢其時。
總之,由中國通信企業(yè)協會主辦、人民郵電出版社協辦、北京信通傳媒有限責任公司承辦的本次研討會,將匯聚國內外4G通信行業(yè)重要力量,探尋LTE在全球市場的發(fā)展軌跡,探討LTE的現狀與未來。





