今年的世界行動通訊大會(MWC，2/27~3/2)可能會有那么點“精神分裂”──各家供貨商會在攤位上展示將在幾年后問世的5G通訊技術有多酷，以吸引參觀者，但真正會賣的東西則是現在能用的4G產品。

兩家競爭廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實驗室階段的5G技術成果，同時又要讓LTE產品初次亮相，積極擴展4G市場版圖;高通將推出的是與日本廠商TDK合資公司的第一款產品，英特爾則是要發(fā)表Gb等級的蜂巢式網絡基礎設備LTE調制解調器以及芯片。

市場研究機構Forward Concepts首席分析師Will Strauss表示，今年的MWC將會：“都是與5G技術、或是人們所認為的5G相關。”

在大會上展示的用戶情境，預期將聚焦于第一波5G產品──包括行動寬帶，特別是毫米波頻率以及低延遲、高可靠性的服務;如英特爾5G事業(yè)群主管Rob Topol所言，舉例來說，5G可望讓虛擬現實(VR)頭戴式裝置真正擺脫羈絆，并催生具備多媒體功能的無人機。

英特爾將展示第三代的5G客戶端裝置開發(fā)平臺，以其可支持10 Gbp數據傳輸速率、采用900MHz頻道的Stratix 10 FPGA為基礎;該平臺支持600MHz~39GHz頻率，寬廣的范圍能支持世界各國規(guī)劃的不同5G通訊頻段。

在年初的國際消費性電子展(CES 2017)，英特爾透露將在今年底之前推出5G智能型手機調制解調器芯片的樣品，這與3GPP預期將推出5G新無線電空中接口標準草案的時程相當;根據參與標準訂定的工程師們表示，第一階段的5G標準預期要到2018年5月之后才會被正式批準。

此外英特爾將采用一個較初期版本的開發(fā)平臺，在一輛汽車與愛立信(Ericsson)的基地臺之間建立類5G鏈接，采用800MHz頻道約可達到5~7 Gbps的速率;Topol透露：“我們將展示芯片供貨商與基礎設備供貨商之間在空中的互操作性──這是建立5G成為空中接口的重要步驟。”高通在去年6月的上海MWC展示過類似的5G鏈接原型。

英特爾的Topol表示，該公司在MWC 2017的展示，目標是讓參觀者看看過去純理論性的5G使用情境：“如何成為真實的消費者體驗。”

他也表示，不要預期會在MWC看到太多關于5G在物聯(lián)網的應用，因為5G標準的物聯(lián)網功能預計要到Release 16版本才會提及，比第一波的Release 15 (奠定蜂巢式通訊更大數據傳輸速率與更低延遲之基礎)還要再晚一年。

因此在物聯(lián)網方面，MWC預期將會聚焦在電信業(yè)者已經進行現場試驗與試營運的LTE衍生版本Cat-M與窄頻物聯(lián)網(Narrowband IoT);Topol表示：“我們需要更多Cat-M的布署，來觀察5G物聯(lián)網的使用情境，以及相關標準規(guī)格需要如何進行調整。”

新一代Intel QuickAssist Adapter系列讓物聯(lián)網與網絡邊界設備處理更大的數據量，在加密、壓縮、以及公鑰等處理作業(yè)，可加速到100 Gbps。

至于高通這廂，該公司也打算以5G為今年MWC攤位的展示重點……