全球連接和傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity(TE)今天重磅登陸2017慕尼黑上海電子展，展示多個行業(yè)的最新連接及傳感解決方案。同時，TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部今年以“云助互連，成就不凡創(chuàng)舉”為主題，攜針對數(shù)據(jù)中心和消費類移動設備兩大重點應用領域的領先連接解決方案亮相展會。其中，搭載TE核心產(chǎn)品的透明整機機架首次與中國觀眾見面，成為全場焦點。

TE透明整機機架采用了五項針對無線和數(shù)據(jù)中心應用的領先系統(tǒng)，包括6RU交換機、1RU microQSFP交換機、2RU服務器、2RU HD服務器及3RU存儲器。通過該透明整機機架，觀眾可以全面清晰地了解TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部在數(shù)據(jù)中心領域的全系列連接解決方案。

此外，TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部還展出了各類相得益彰的產(chǎn)品組合和先進系統(tǒng)，為下一代數(shù)據(jù)中心提供高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接解決方案。值得一提的是，TE還展出了其擁有出色散熱性能的microQSFP連接器，為數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)節(jié)能最大化。同時，展出的其他數(shù)據(jù)中心互連產(chǎn)品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。

在連接日益緊密的今天，云技術不僅引領企業(yè)級數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展，它還為各種消費類移動設備提供支持，包括VR設備、可穿戴設備、無人機、智能手機、平板電腦和智能家居應用等。在展會現(xiàn)場，TE也展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費類移動設備互連產(chǎn)品。其中，應用于VR設備的HSIO One Connector Solution因其顯著的可靠性與穩(wěn)定性尤為引人矚目。此前，TE以該產(chǎn)品為基礎，為HTC Vive提供了定制化的高速輸入/輸出(HSIO)三合一電纜解決方案，并曾亮相于2016日本CEATEC展會。此外，現(xiàn)場還展出了TE其他適用于消費類移動設備的互連產(chǎn)品，如USB Type-C連接器、天線連接器、電源連接器等，以應對數(shù)據(jù)量大、需要持續(xù)運行等移動設備特有的工程設計挑戰(zhàn)。

TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國事業(yè)部聯(lián)席委員會主席Jason Merszei在展會現(xiàn)場表示：“無限創(chuàng)新是推動全球科技進步和新產(chǎn)品研發(fā)的源泉。我們的客戶時刻尋求能夠迅速適應市場變化的創(chuàng)新解決方案，以在其各自的領域內(nèi)脫穎而出，而限制創(chuàng)新則會制約他們的發(fā)展。TE始終堅持對于創(chuàng)新和研發(fā)的投入，致力于為客戶提供卓越的體驗。TE擁有前瞻性的視野，想客戶所想，并與客戶共同協(xié)作，深入從產(chǎn)品設計初期直至研發(fā)生產(chǎn)的整個階段，通過先進的連接解決方案，幫助他們應對挑戰(zhàn)并贏得市場。TE在本次慕展上所展示的一系列領先解決方案，彰顯出我們是推動互連產(chǎn)品與技術創(chuàng)新和發(fā)展的重要力量。”

TE將于3月14至3月16日參展2017慕尼黑上海電子展。如需了解更多有關數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部的產(chǎn)品，歡迎蒞臨TE展臺：上海新國際博覽中心(上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號)，E6展館 6502 (TE主展臺)。