6月27日，備受關注的2018世界移動大會上海站(MWC·上海)于上海新國際博覽中心正式開展。行業(yè)領先的物聯(lián)網終端芯片解決方案提供商——芯翼信息科技(上海)有限公司——攜首款代表全球NB最高集成度(單片集成CMOS PA)和超低功耗水平的NB-IoT芯片參展，該芯片的獨特性能引起了展區(qū)參觀者的高度關注。這款芯片可以幫助客戶面對即將到來的物聯(lián)網大潮，應對各種應用當中的性能、功耗和成本挑戰(zhàn)。

展會上的芯翼研發(fā)團隊(部分人員)

全球物聯(lián)網產業(yè)鏈正加速發(fā)展，“連接”數(shù)量將規(guī)模化爆發(fā)增長。預計未來5年將構建193.1億網絡終端，帶來連接、應用、數(shù)據(jù)多重價值。與此同時，中國將成為最大市場，預計2022年中國將成為全球最大的物聯(lián)網連接市場，終端總數(shù)將達到44.8億個，其中LPWA達11.3億個。

LPWA是當前技術與市場的共振點，NB-IoT將成為主流連接方案。LPWA應用廣闊，預計2022年中國市場規(guī)模將超過150億元，而NB-IoT在應用中的成本和功耗優(yōu)勢明顯。

對物聯(lián)網應用而言，低功耗比以往任何時刻都更加重要。原因很多，舉一個簡單實例，在人跡罕至之處(如下水道)安裝某些計量或環(huán)境監(jiān)測設備，如果能持久保持正常工作狀態(tài)，將節(jié)約巨大的運維成本。同時，考慮到海量需求，物聯(lián)網的成本也非常關鍵，降低成本的關鍵是如何實現(xiàn)高度集成，這方面的挑戰(zhàn)與機遇并存，這些難題也給通訊技術帶來了創(chuàng)新的機遇。

芯翼則把握住了這個機遇，即將發(fā)布第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片，它引領了全球高集成度和超低功耗NB芯片的發(fā)展潮流。

首先，集成度全球最高，該款芯片單片集成了CMOS PA，射頻收發(fā)，電源管理，基帶，微處理器等，是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發(fā)復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。

眾所周知，CMOS PA在SoC的片上集成是一個世界級難題，集成射頻PA，由于大功率發(fā)射會影響芯片內其他電路，比如電感耦合引起的pulling影響PLL的工作等，而如何解決這些難題，則源自芯翼核心團隊的技術積累以及對NB的深入理解。

其次，該款芯片實現(xiàn)了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待機、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠狀態(tài)(PSM)和接收機狀態(tài)下電流均為商用主流產品的1/3。

另外，該款芯片具有很強的靈活性，其采用軟件定義無線電(SDR)架構，可以靈活支持優(yōu)化物理層接收機算法，能夠滿足標準升級以及碎片化的物聯(lián)網專網通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。

芯翼信息科技(上海)有限公司

芯翼由肖建宏博士于2017年3月在上海浦東張江注冊成立，專注于物聯(lián)網終端SoC芯片研發(fā)。肖建宏博士2001年從北京大學微電子專業(yè)本科畢業(yè)并赴美留學， 2007年從Texas A&M University取得電子工程博士學位。肖博士在美國博通(Broadcom)任職期間，是為數(shù)不多的年輕一代高級首席科學家(Senior Principal Scientist)，在Broadcom領導開發(fā)了各種寬帶射頻收發(fā)通訊系統(tǒng)，產品累計銷售超過十億美元。

肖博士吸引了一批來自美國Broadcom、Qualcomm、Maxlinear，以及國內華為、展訊等具有世界領先芯片研發(fā)能力的科學家，深刻理解SoC設計所涉及的多個技術領域，行業(yè)平均工作年限超過10年。公司現(xiàn)階段側重于低功耗廣域通訊應用的NB-IoT芯片研發(fā)，可廣泛應用于智慧城市、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網、資產追蹤、可穿戴等領域。芯翼的發(fā)展目標是成為以通訊技術為核心的物聯(lián)網終端SoC世界級廠商。