2018年，全球智能手機市場飽和之后衰退跡象明顯。

目前數(shù)據(jù)尚未出爐，但根據(jù)數(shù)據(jù)調研機構IDC曾在去年9月發(fā)布對2018年全球智能手機出貨量的預期，2018年全球智能手機的出貨量將同比下滑0.7%。

另據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年第三季度全球智能手機出貨量為3.868億臺，同比往年下降了3%。同樣來自該公司的數(shù)據(jù)，2017年全年智能手機出貨量同比是增長2%的，盡管Q4已經出現(xiàn)同比下降的情況。

這一大背景下，影響的不僅是手機廠商，芯片技術供應商同樣緊張，特別是對于聯(lián)發(fā)科這樣以中低端手機為主要市場的芯片供應商，受到中小手機廠商淘汰、倒閉潮的影響，日子不好過。據(jù)聯(lián)發(fā)科去年12月初發(fā)布的預期，在智能手機銷售不如預期影響下，11月單月合并營收為186.69億元新臺幣(單位下同)，較前月減少10.4%。

在智能手機時代，聯(lián)發(fā)科一直是作為高通追趕著的身份存在，但追到如今智能手機市場飽和、衰退，仍沒能追上。當然，這不代表聯(lián)發(fā)科已經沒有機會，接下來還有一個新的起跑線：5G。只是聯(lián)發(fā)科在5G時代的路又在何方?

被壓制的轉型之路

早期的聯(lián)發(fā)科只是一家研究光盤存儲技術和DVD芯片的廠商，其創(chuàng)始人是有臺灣IC設計教父之稱的蔡明介。2004年前后，聯(lián)發(fā)科開始進入手機芯片市場，因為入場較早，加上做DVD視頻數(shù)字解碼方面的技術和經驗，聯(lián)發(fā)科手機芯片在多媒體方面有不錯的表現(xiàn)，所以很快打開了大陸市場。

而后在2007年中國取消手機牌照核準制度，一大批山寨手機作坊也跟著政策春風興起，這些山寨手機廠商本身沒有深厚的技術研發(fā)功底，所以聯(lián)發(fā)科當時采用的高度一體式集成化的解決方案幾乎成為他們的唯一選擇，那個年代，山寨幾乎是國產手機的代名詞，同時也是一個巨大的市場，這一方面造就了聯(lián)發(fā)科的輝煌，另一方面，聯(lián)發(fā)科“山寨”、“低端”的標簽也是在這個時期形成的，日后想摘除已不容易了。

隨著智能手機時代到來，以小米、華為、魅族等為代表的國產智能手機品牌嶄露頭角，聯(lián)發(fā)科也及時加入“谷歌開放手機聯(lián)盟”，開始在Android智能手機市場發(fā)力。MT6573、MT6575這些處理器仍然憑借高度集成化的解決方案和實惠的價格獲得很多中小廠商的青睞，后來的MT6577、MT6575等產品也開始向中端市場進發(fā)，盡管整體來說，性能上比較高通的驍龍系列處理器還是不足，但也算是在智能手機市場站穩(wěn)了腳跟。

而到了2015年，高通驍龍810因為發(fā)熱問題出現(xiàn)了失誤，聯(lián)發(fā)科眼看機會來了，很及時地向市場推出了八核高端芯片Helio X10。但是令人哭笑不得的是，Helio X10在當年鬧了一個笑話，它在HTC、魅族和紅米三款手機上賣出了三個完全不同定位的價格，當紅米Note2貼出799元的價格時也敲碎了聯(lián)發(fā)科的“高端夢”，更糟的是，當年的Helio X10還鬧出wifi斷流事件，影響小米、魅族等大批量手機。

驍龍810失誤之后，高通在高端市場上就再沒有給聯(lián)發(fā)科留過機會，從820至今一路穩(wěn)定，而聯(lián)發(fā)科則一直通過高端打中端、中端打低端的策略和對手周旋。但是隨著高通驍龍7系列的卡位，聯(lián)發(fā)科在中端市場的份額將被進一步壓縮，越來越面臨被邊緣化的風險。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2017年Q3，高通芯片在智能手機市場占有率達42%，聯(lián)發(fā)科則僅為14%，也不及蘋果的20%。而據(jù)第一手機研究院的統(tǒng)計，2018年7月國內市場50款暢銷機型中，搭載高通芯片的手機有22款，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機則有10款。

基帶孱弱和遲到的5G

根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的2018年Q1基帶市場份額的統(tǒng)計，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場中，高通的份額占52%，聯(lián)發(fā)科占13%，值得注意的是，三星的LSI基帶市場份額已經超過聯(lián)發(fā)科，達到14%，看得出，聯(lián)發(fā)科在基帶方面和市場第一的高通還存在較大的差距。

體現(xiàn)在產品上也是如此，我們以聯(lián)發(fā)科定位旗艦的Helio X30為例，其支持Cat-10的下行鏈路和Cat-13的上行鏈路，而同時期的驍龍835已經支持Cat-16的下載速度以及Cat-13的上傳速度，同時，Helio X30還缺少對四載波聚合、4*4 MIMO的支持。而在最新推出的Helio P90上，我們仍然只看到Cat-12下行鏈路和Cat-13上行鏈路的支持，仍然是三載波聚合，不過加入了4*4 MIMO。

可以看到，無論是在基帶性能還是市場占有率方面，4G時代聯(lián)發(fā)科仍然均不是高通對手。雖然5G可以理解成一個新的起跑線，但對于芯片技術供應商來說，4G時代積累下來的技術、市場、產品口碑等必然是5G時代競爭的加分項，這對于聯(lián)發(fā)科而言又是一樁不利。

如果不出意外，最快今年上半年首批5G手機就將商用，以目前主流國內手機廠商而言，他們采用的方案主要是高通驍龍X50調制解調器，包括小米、OPPO、vivo、一加、中興等，均為高通5G領航計劃的成員。驍龍X50發(fā)布于2017年10月，而聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70發(fā)布于2018年6月，時間上已經是遲到了，在考慮和手機廠商的磨合，估計搭載Helio M70的智能手機上市恐怕要等到2020年了，這個進度顯然已經不及高通。不過不可忽視的是，聯(lián)發(fā)科Helio M70采用的是7nm制程工藝打造，在性能和功耗平衡上應該會有很多的考慮。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的對手不僅是高通，2017年11月，英特爾也宣布了其5G調制解調器芯片——XMM 8000系列，2018年2月，華為也發(fā)布了首款5G商用芯片——巴龍5G01，兩者的時間都早于聯(lián)發(fā)科。

而這僅僅是5G的基帶芯片，對于一款智能手機來講，5G的支持還設計射頻、核心應用處理器等。而高通在天線、放大器與濾波器等方案上也有相當完整的布局，此前他們推出的QTM052毫米波天線模組和QPM 56xx 6Hz以下射頻模組就是一大優(yōu)勢。

AI是曲線救國之道?

綜合上面的分析，和競爭對手相比，聯(lián)發(fā)科無論在處理器性能還是基帶功底以及對5G的把握方面，似乎都沒有絕對的優(yōu)勢，4G時代競爭本就落于下風的聯(lián)發(fā)科難道只能坐以待斃?不是，聯(lián)發(fā)科也意識到了出境的危險，事實上，2018年除了最后一個季度，聯(lián)發(fā)科在Q2和Q3都有不錯的運營數(shù)據(jù)，Q2環(huán)比增長21.8%至604.8億新臺幣，其中6月份營收達到210.6億新臺幣，創(chuàng)下當時近9個月新高，Q3營收為新臺幣670.3億新臺幣，比上一季增加了10.8%，毛利率更是達到38.5%，創(chuàng)下近三年來新高。在智能手機市場整體收縮的背景下，這樣的財報表現(xiàn)其實還是能夠讓人滿意的。

為何?因為聯(lián)發(fā)科正在積極關注智能手機以外的市場，包括車聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應用晶片)等領域，當然也包括5G，特別是，聯(lián)發(fā)科正在大力發(fā)展人工智能相關的業(yè)務。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前智能音箱產品中，有超過70%采用了聯(lián)發(fā)科的芯片，其2017年推出的MT8516被Amazon、Google、阿里巴巴及百度等多個品牌的產品采用。

剛過去的2018年12月聯(lián)發(fā)科推出的Helio P90正是一款押寶AI的產品，這款處理器的AI跑分已然超過驍龍855、麒麟980兩款旗艦產品，而Helio P90本身卻是一款采用12nm的中端性能產品。聯(lián)發(fā)科希望通過自己的NeuroPilot技術平臺為開發(fā)者提供開發(fā)AI用例的搖籃，在發(fā)布會上，他們也展示了一些AI視覺玩法，例如追蹤人體動作、人體美顏等，確實有趣。理論上講，如果真能能夠有一些爆款的玩法吸引更多開發(fā)者參與，形成AI的開發(fā)生態(tài)，那么也確實是不可估量的。

但是，AI真的是聯(lián)發(fā)科曲線救國之道?很難說，甚至IT之家小編是存有懷疑的。首先，AI在現(xiàn)階段還并不是消費者的剛需，AI認知能力沒有本質的提升，應用場景也有待拓展，對于聯(lián)發(fā)科來說，為未來籌備、夯實基礎意義更大，這個未來有多遠，還不清楚，但至少是難救近渴的遠。

其次，近渴才是聯(lián)發(fā)科當前問題的關鍵所在，以Helio P90為例，仍然采用12nm的制程工藝，2 x A75+6 x A55的大小核架構，最高主頻2.2GHz，并載PowerVR GM 9446 GPU，這樣的性能配置難言吸引人，特別是在Helio X旗艦系列停止更新一年多的情況下，性能方面其實是AI能力很難掩蓋的。在當前的語境下，芯片的運算性能仍然是用戶最為關心的。當然，目前Helio P90還沒有上市，它的具體表現(xiàn)還有待進一步驗證。

最后，以國產華為麒麟系列為例，近兩年的麒麟970、麒麟980在智能手機SoC陣營里存在感越來越強，也越來越受到消費者的認可，核心就在于基礎的CPU和GPU性能的升級，以及在基礎制程工藝技術方面的突破，至于NPU神經網(wǎng)絡芯片，其實只是加分項而已。IT之家小編認為，對于聯(lián)發(fā)科而言，想要在抓住5G時代的機會，提升基礎的CPU、GPU和基帶核心技術，提升基礎的用戶體驗，才是王道。