5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 頻段達業(yè)界最快實測速度

21IC訊 聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動通信大會MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應用上實現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試。Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中實測值已達4.2 Gbps, 為目前業(yè)界最快實測速度。

聯(lián)發(fā)科技的5G技術(shù)已經(jīng)通過業(yè)界多項測試, 采用Helio M70的終端有望年底發(fā)布。聯(lián)發(fā)科技正與客戶、運營商和技術(shù)供應商密切合作以加速5G部署，從而推動其終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

MWC2019聯(lián)發(fā)科技展臺

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著Helio M70的發(fā)布，我們?yōu)槭謾C制造商提供整合式解決方案, 便于客戶設計出更時尚的智能終端，多模整合為消費者帶來信號穩(wěn)定的極速連接體驗, 動態(tài)帶寬分配為消費者帶來智能節(jié)能的5G低功耗體驗。聯(lián)發(fā)科技憑借長期以來的技術(shù)實力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產(chǎn)品。我們?nèi)娴?G解決方案將助力推動下一波新高端設備，為全球的消費者打造可靠、隨時可用的高速無線網(wǎng)絡。”

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(wǎng)(NSA)以及未來的5G獨立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)。Helio M70的主要特點包括：

·更快的速度：Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。此次在MWC 2019的演示中實測值已達4.2 Gbps, 為目前業(yè)界最快實測速度。

·符合規(guī)范標準：符合3GPP Rel-15規(guī)范標準;

·支持新空口(NR)及全球4G LTE頻段：支持從600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD頻段，且支持靈活的頻譜共享，讓運營商可隨頻譜需求的發(fā)展擁有更多選擇 ;

·支持多模：支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗;

·智能節(jié)能：動態(tài)帶寬分配技術(shù)可為特定應用分配5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器功效提升50% 并延長電池使用壽命;

·強大的連接能力 ：具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質(zhì)量, 包括對高功率用戶設備(HPUE)的支持。

聯(lián)發(fā)科技首先將重點鎖定在廣泛應用 Sub-6GHz頻段的城市與鄉(xiāng)村，為用戶帶來可快速部署的高速5G體驗。聯(lián)發(fā)科技將于MWC展會上展示基于Helio M70實現(xiàn)的Sub-6 GHz頻段5G高速連接。聯(lián)發(fā)科技也在致力于未來連接標準和增強功能, 如毫米波波束成形開發(fā)新的蜂窩連接技術(shù)，并預計于2020年推出支持毫米波產(chǎn)品。

同時, 聯(lián)發(fā)科技也正在與領先的網(wǎng)絡運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證5G技術(shù)的市場預商用情況，從而使5G網(wǎng)絡能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域：

·聯(lián)發(fā)科技的Helio M70通過安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G測試儀實現(xiàn)了最大的下行與上行鏈路吞吐，滿足5G的超高速傳輸要求;

·聯(lián)發(fā)科技與是德科技(Keysight)成功實現(xiàn)了5G新空口IP數(shù)據(jù)傳輸通話，其應用集成基帶的5G多模式調(diào)制解調(diào)器，支持NSA和SA組網(wǎng)模式;

·聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)正在對聯(lián)發(fā)科技5G前端模塊和天線陣列進行毫米波空中傳輸測試，該測試也在世界移動通信大會MWC 2019上進行演示;

·聯(lián)發(fā)科技正與中國移動、諾基亞(Nokia)和NTT DOCOMO等領先的移動運營商及設備制造商合作，共同推進5G技術(shù)的發(fā)展。

為簡化復雜的行業(yè)供應鏈并更快地將產(chǎn)品推向市場，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合5G組件供應商和設備制造商，提供完整、基于標準并優(yōu)化的5G解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在射頻前端(RFFE)技術(shù)領域合作的公司包括有OPPO、vivo，以及頂級射頻供應商包括Skyworks、Qorvo和Murata，該項合作旨在定義可容納5G組件且不影響智能手機纖薄設計外形的前端模塊解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

除5G之外，讓邊緣AI人工智能無處不在是聯(lián)發(fā)科技互聯(lián)戰(zhàn)略的另一關鍵所在。雖然5G能讓消費者以超快的速度連接至云端，但是邊緣AI算力在消費者實時的AI體驗方面發(fā)揮了重要作用。聯(lián)發(fā)科技邊緣AI硬件處理解決方案和全面軟件工具所構(gòu)建的生態(tài)系統(tǒng)，正在為智能家居、可穿戴設備、智能手機、自動駕駛車輛和其它互聯(lián)設備提供AI動力。聯(lián)發(fā)科技Helio P90是目前業(yè)界用于智能手機的最強大AI芯片組之一，其性能高達1165 GMAC。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

同時, 聯(lián)發(fā)科技還是窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)3GPP LPWA規(guī)范的關鍵參與者。NB-IoT旨在支持大規(guī)模連接、降低設備復雜性和最大限度地降低功耗，從而延長設備的使用壽命。聯(lián)發(fā)科技的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺，支持各種家居、市政、工業(yè)或移動應用。MT2621為設備制造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS平臺，是智能跟蹤器、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)安全和工業(yè)應用的理想之選。MT2625和MT2621在聯(lián)發(fā)科技MWC 2019的展臺展出，包括有可以通過干電池運行10年的NB-IoT參考設計。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70 

聯(lián)發(fā)科技于2019年2月25日至28日，在西班牙巴塞羅那MWC 2019大會的6號展廳6C30展臺進行展示。