21ic通信網(wǎng)訊，曾經(jīng)“結(jié)怨”的臺灣兩大科技企業(yè)聯(lián)發(fā)科與威盛，2014年終于選擇“在一起”。而中興通訊與中國電信今天聯(lián)合推出的青漾2與Memo II手機，也將是搭載聯(lián)發(fā)科MT6592芯片平臺與威盛CDMA技術的首批八核智能手機。

對于中國電信來說，八核手機將是加強其3G手機市場競爭力的重要布局，從中國電信董事長王曉初親赴發(fā)布會“站臺”就可看出其重視程度。不過，業(yè)內(nèi)更關心的是聯(lián)發(fā)科與威盛的結(jié)盟，對國內(nèi)CDMA乃至4G手機市場產(chǎn)生的連鎖反應，以及在與高通博弈中會增加多少話語權。

　　蔡明介與王雪紅“一笑泯恩仇”

聯(lián)發(fā)科與威盛曾在芯片領域在中國大陸市場“硬碰硬”，并在光存儲芯片時代因挖角對簿公堂，最終聯(lián)發(fā)科贏得先機，與國際芯片巨頭高通成為大陸手機市場最主要的兩大芯片廠商。不過聯(lián)發(fā)科在CDMA和4G專利技術和基帶產(chǎn)品上，落后于競爭對手高通兩年以上。而身為威盛董事長的王雪紅，其另外經(jīng)營的HTC手機業(yè)務已連續(xù)兩年走“下坡路”，不過威盛旗下的威睿電通仍是則是全球第二大CDMA基帶芯片供應商。

在共同的利益和市場目標驅(qū)動下，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介與威盛董事長王雪紅最終選擇拋棄“舊怨”，聯(lián)手主攻手機市場。

據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科已與威盛達成戰(zhàn)略合作，獲得了后者CDMA 2000專利授權。并從日本NTT DOCOMO取得LTE技術授權，推出了多模多頻LTE調(diào)制解調(diào)器平臺－MT6290。依靠兩大合作，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)補齊CDMA與LTE領域的兩大短板，終于獲得了與高通全面“叫板”的機會。而HTC也計劃在今年推出聯(lián)發(fā)科解決方案的智能手機，向中低端產(chǎn)品進軍。王雪紅也對此向媒體回應稱：“所有好東西，HTC都會采用。”

中國電信3G與4G手機格局生變

2014年被業(yè)內(nèi)認為是“4G元年”，不過對于中國電信來說，由于LTE-FDD牌照并未發(fā)放，其今年1億部手機銷售目標中，3G手機銷量仍占據(jù)6400萬部。而在此之前，無論是八核還是四核千元智能手機，中國電信產(chǎn)業(yè)鏈都明顯弱于中國移動與中國聯(lián)通，其癥結(jié)就在于聯(lián)發(fā)科在CDMA領域遲遲未獲進展。

中國電信天翼終端公司相關人員對筆者表示，電信訂制3G與4G手機，都離不開CDMA技術專利。對于今年上半年而言，國內(nèi)千元智能手機仍是3G終端為主，而中興首先推出的CDMA版八核手機青漾2與Memo II手機，將分別主打千元與2000元價位，成為中國電信今年3G終端補貼的戰(zhàn)略終端，未來中國電信還將聯(lián)合其他手機廠商推出更多八核新品。

國產(chǎn)手機與高通博弈能力增強

高通芯片價格與專利授權成本，一直備受國產(chǎn)手機廠商質(zhì)疑。如聯(lián)發(fā)科MT6892八核平臺綜合性能達到高通驍龍800平臺的80%，但價格僅為后者50%左右。除此之外，高通還以每臺智能手機出貨價格，征收高額的專利授權費用，其中CDMA手機約為單機售價的3.2-3.5%，LTE 4G手機則高達5%。

以售價1999元的小米3手機為例，采用不支持4G的高通驍龍8274芯片平臺，與支持4G的8974平臺相比，僅在專利授權的成本每臺就差距36元。如果以500萬臺出貨量計算，僅此一項成本支出就將上升1.8億元。

而聯(lián)發(fā)科在解決了CDMA與LTE專利問題之后，終于可以推出支持中國三大運營商要求的“全模解決方案”，覆蓋FDD-LTE和TD- LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、GSM/EDGE等全部主流標準。而國產(chǎn)手機廠商也終于在高通平臺之外，有了另外一個穩(wěn)定的供應鏈供貨保障，專利授權價格也大為降低，增強了與高通的議價和博弈能力。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上月在接受筆者專訪時曾透露，聯(lián)發(fā)科很快就會量產(chǎn)CDMA版八核芯片，而支持LTE制式的八核芯片平臺預計將于一季度末推出。

對于國產(chǎn)手機廠商來說，2014年必將是一個“烽煙四起”的戰(zhàn)國時代，勝利者奠定4G時代的優(yōu)勢地位，失敗者黯然出局。而聯(lián)發(fā)科與威盛的合作，將從產(chǎn)業(yè)鏈上游改變3G與4G交替時期的游戲規(guī)則，從而加速“洗牌”進程。