【本報訊】AgereSystems、前朗訊科技微電子
部及全球領先的集成電路供應商RFMicroDevicesInc．，近日宣布已簽署正式協議組成策略聯
盟，共同設計及生產適用于新一代數字化手機及各類通信產品的高性能芯片。



根據協議的一部分，RFMicroDevices將于兩年內斥資約5800萬美元，提升潔凈廠房空間
并購置半導體生產設備，這些設備將在Agere設在美國佛羅里達奧蘭多的生產廠內開發(fā)。



AgereSystems與RFMicroDe?vices將合作生產一種用于放大及處理由無線設備發(fā)送信
號的芯片，稱為“射頻”或簡稱“RF”。此芯片主要基于新興的稱為“硅鍺”的半導體材料技術，
這種材料對某些無線應用具有卓越性能，用廣泛應用的硅集成電路（IC）處理設備和技術就可以很
經濟地生產出來。此外，這次合作還包括其他AgereSystems的硅處理項目。（詹立勝）