4月24日消息，臺積電總經(jīng)理兼首席運營官蔡力行表示臺積電Fab 12芯片廠年底的12英寸晶圓月出貨量可達14,000單位。

　　??蔡力行還稱臺積電累計生產(chǎn)采用0.13微米制程技術(shù)的芯圓11萬單位，并且2003一
年預計生產(chǎn)40萬單位八英寸級別的晶圓。同時，臺積電行銷副總經(jīng)理胡正大表示公司有按照市場需求調(diào)整生產(chǎn)的能力。其Fab 12是完成0.13微米進程晶圓生產(chǎn)任務(wù)的主要生產(chǎn)廠，其生產(chǎn)設(shè)備已安裝完畢，整裝待發(fā)。下一步是在其臺南的Fab 14廠開始安裝相應(yīng)設(shè)備，預計這兩個工廠晶圓月生產(chǎn)量分別可達25,000和35,000。

　　??臺積電2002年占全球芯片代工市場的43%,緊隨其后的是聯(lián)電(18%)、Chartered(4%)和IBM(4%)。胡大力稱IBM進入0.13微米制程晶圓生產(chǎn)市場在未來一兩年內(nèi)對臺積電業(yè)務(wù)影響不大，而此前Nvidia將部分生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)給IBM不是因為臺積電生產(chǎn)質(zhì)量有問題，而是Nvidia的尋找第二合作人的嘗試。