第七屆高交會電子展全面擴容, 展區(qū)面積增至15000平方米。本屆高交會電子展由深圳市中電創(chuàng)意會展有限公司負責組織，得到慕尼黑展覽（上海）有限公司的協(xié)助，同時得到中國半導體行業(yè)協(xié)會的大力支持，今年電子展繼續(xù)堅持專業(yè)化，國際化的方向，重點展示行業(yè)最新熱點技術，吸引了眾多海內外知名廠商的參與。 

本屆高交會電子展將重點展示半導體、被動元件、無鉛制造技術、生產檢測設備、測試測量儀器，展出國際電子及生產領域的最前沿技術。目前， NEC半導體、京瓷、泰科電子、阿爾卑斯、3M、愛普科斯、美國國家儀器、太陽誘電、安凱、特瑞仕、信利半導體、富晶、AGC、IEI、BRADY、INTERTEK、STAUBLI等業(yè)界著名企業(yè)已經參展。同時，一批優(yōu)秀的本地設備企業(yè)包括勁拓、怡鋒等也已經報名參加了本屆盛會。

高交會電子展期間，中電創(chuàng)意會展有限公司與中國通信學會通信制造技術委員會、美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(IPC)等機構合作將舉辦針對手機制造、便攜式產品設計、電源管理技術、無鉛制造技術、柔性電路版技術等多場專業(yè)技術研討會。

“第二屆中國手機制造技術論壇” 作為國內目前唯一專注于手機制造技術方面的權威專業(yè)論壇，得到了業(yè)界的廣泛響應；松下生產科技、西門子、環(huán)球儀器、安必昂、歐姆龍、3M、德國漢高、美亞等公司將在論壇上重點介紹應用于手機生產的表面貼裝技術、檢測技術和先進的生產材料等。

“2005便攜式產品設計與電源管理技術研討會”將會有來自德州儀器、飛思卡爾、SigmaTel、特瑞仕、3M等公司的技術專家詳解最新應用于便攜式產品中的電源管理技術以及音頻、存儲、顯示等方面的技術；著名市場分析機構iSuppli的資深分析師Christopher Ambarian將進行題為“便攜式產品中電源的數字控制及管理的重要性”的深度分析報告主題活動。

    今年，“2005國際無鉛制造技術研討會”倍受業(yè)界的關注。研討會將為來自全球的電子制造業(yè)同行就“無鉛制造”相關的標準與實施提供技術發(fā)布與交流，將促進電子制造業(yè)對“無鉛制造”的重視以及貫徹實施。主辦方已廣泛邀請國內外知名企業(yè)及國內電子制造商的參與，研討會將邀請有關政府部門的負責人、INTEL規(guī)劃經理及無鉛行動主席MR.Vivek Gupta、IPC副總裁Dave Bergman等專家就無鉛制造的標準、無鉛焊料等主題發(fā)表演講，全球半導體十強之一的NEC半導體也將在會議期間與業(yè)界人士共享其用于無鉛產品的可選擇性解決方案，并有多家業(yè)界知名企業(yè)就“無鉛制造”技術發(fā)表演講。

本次高交會電子展與各專業(yè)媒體、協(xié)會積極合作，廣泛邀請國內外電子制造企業(yè)的負責人、工程師及買家參觀。目前離開展還有兩個多月的時間，通過高交會電子展專業(yè)網站www.elexcon.com 申請參觀的專業(yè)觀眾已達數千名。