中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)日前公布了2005年第三季度的業(yè)績。第三季度中芯國際的銷售額達(dá)3.1億美元，較上一季度增長10.9%。毛利率由第二季度的2.3%增至第三季的8.2%。與第二季凈虧損4,040萬美元相比，第三季的凈虧損減少至2,610萬美元。同時，中芯國際第三季度的月產(chǎn)能增長至14.3萬片8英寸等值晶圓，產(chǎn)能利用率由第二季的87%升至第三季的92%。

    中芯國際總裁兼CEO張汝京表示：“當(dāng)我們專注于執(zhí)行我們的計劃時，在第三季我們看到來自于先進(jìn)主流技術(shù)的客戶們之大量訂單。我們增加的收益第一次有超過90%主要源自0.18微米及其以下技術(shù)的尖端工藝?！?


    中國本地IC設(shè)計公司的發(fā)展，為中芯國際帶來了商機(jī)。張汝京指出：“我們同時也新增了25個設(shè)計定案產(chǎn)品，其中有超過三分之一來自中國大陸的客戶，三分之一的工藝是使用0.13微米的技術(shù)。當(dāng)我們著力于中國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)，我們成功地為重慶重郵資訊科技有限公司制造了世界第一個用于TD-SCDMA 0.13微米芯片。”

    而在90納米方面，中芯國際將于2005年底前開始商用化的試產(chǎn)。張汝京還表示：“我們北京的研發(fā)部門已經(jīng)在90納米技術(shù)的研發(fā)中取得了很大的進(jìn)步，客戶已經(jīng)對本公司生產(chǎn)他們90納米產(chǎn)品的能力表示滿意。我們通過驗證的產(chǎn)品已超越客戶的既定目標(biāo)也達(dá)到產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)。我們預(yù)計在第四季末前開始試產(chǎn)，之后將盡速開始量產(chǎn)?！?

    張汝京還透露說：“已與客戶達(dá)成協(xié)議，共同開65納米工藝，預(yù)期于2006年底前完成工程樣片的制造?！敝行緡H在先進(jìn)工藝的開發(fā)速度上讓業(yè)界震驚，因為晶圓代工巨頭臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)最近才宣布推出65納米樣片。在發(fā)布財報隨后的電話會議上，張汝京指出，將集中為少數(shù)有較高產(chǎn)量需求的客戶提供65納米代工服務(wù)。

    值得注意的是，張汝京表示：“在本季度中，本公司增加一個前五大無廠房新客戶，也同時和另一個前五大無廠房公司開始合作?！备鶕?jù)全球無廠半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)發(fā)布的2004年和2005年第二季度全球無廠半導(dǎo)體公司排名，前5位的廠商包括高通、Broadcom、ATI、NVIDIA和SanDisk。我們猜想其中一家和中芯國際合作的無廠公司可能是SanDisk，因為自從蘋果推出采用NAND閃存的iPod nano以來，閃存供應(yīng)面臨短缺。

    張汝京的發(fā)言似乎也證明了這一點(diǎn)。張汝京表示：“我們也將使用Saifun授權(quán)的90納米邏輯工藝技術(shù)來生產(chǎn)2G NAND閃存產(chǎn)品。我們亦與Elpida達(dá)成協(xié)議將北京4廠的DRAM工藝自100納米轉(zhuǎn)移到90納米。”當(dāng)然，也存另一種可能性，即中芯國際為英飛凌生產(chǎn)閃存，因為英飛凌和中芯國際合作緊密，而且英飛凌和Saifun的關(guān)系也十分親密。

    張汝京還表示：“我們在成都的測試封裝項目正如期進(jìn)行中，將在第四季度開始試產(chǎn)，如此，我們便可以提供中國大陸全方位的制造服務(wù)，此外，基于內(nèi)存和覆晶邏輯產(chǎn)品封裝廠的短缺，我們希冀可以開始量產(chǎn)來服務(wù)我們的客戶?！?