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華邦出售8寸晶圓廠達成70萬片晶圓代工協(xié)議

時間：2007-03-28 11:37:00

關(guān)鍵字：晶圓代工晶圓廠 BSP 電子

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    華邦電子公司昨日董事會通過將以約83億元新臺幣之價格，出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8寸晶圓廠所屬廠房、設(shè)施、晶圓制造設(shè)備與零配件，予世界先進集成電路股份有限公司；資產(chǎn)移轉(zhuǎn)時間訂于2008年1月1日。華邦電子同時也和世界先進簽訂自2008年1月起至2011年12月止的長期晶圓代工合約；世界先進公司承諾將優(yōu)先為華邦電子供應提供此項總數(shù)近70萬片的晶圓代工服務。

    華邦電子公司的8寸晶圓廠自1998年完工投產(chǎn)至今，主要為DRAM生產(chǎn)工廠，歷經(jīng)多次升級改善，產(chǎn)能達每月4萬片，可用于制造0.11微米DRAM產(chǎn)品與0.13微米FLASH產(chǎn)品，唯今日12寸廠已經(jīng)成為存儲IC制造廠的主流，生產(chǎn)工藝技術(shù)也進步至90納米以下，8寸廠競爭力逐漸喪失。8寸廠出售后，華邦公司可將資金、人才轉(zhuǎn)往位于臺中科學園區(qū)12寸晶圓廠的擴產(chǎn)計劃，維持其在存儲IC領(lǐng)域的良好競爭力。

    華邦電子公司于新竹科學園區(qū)力行廠區(qū)內(nèi)另有晶圓測試與研發(fā)部門，則將暫時以向世界先進公司租賃廠房辦公室的方式留在原地工作，預期以2年的時間逐步移轉(zhuǎn)至臺中廠與在竹北高鐵站前新建的研發(fā)大樓。

    由于華邦的利基型存儲IC產(chǎn)品與世界先進的晶圓代工服務，都有客戶驗證時間長與產(chǎn)品生命周期長的特色，因此資產(chǎn)交易合約雖在3月底簽訂，資產(chǎn)正式移轉(zhuǎn)卻訂在2008年1月1日。未來9個月，世界先進將協(xié)同華邦電子公司，在8寸晶圓廠中，逐步導入邏輯制程；另一方面，2008年開始的長期代工合約，將確保華邦客戶有充足的時間，驗證下一代產(chǎn)品并轉(zhuǎn)移至12寸廠生產(chǎn)。而在轉(zhuǎn)換期間，客戶也無需擔心交期、數(shù)量、成本、質(zhì)量會受到影響。

    雙方公司表示，此項資產(chǎn)交易，充分考慮兩方公司的產(chǎn)業(yè)特性，良好規(guī)劃過渡期間之工作安排，兼顧滿足客戶與公司成長的需求，是一個雙贏的合作案。

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