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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前表示,將繼續(xù)維持其德國Boeblingen晶圓廠的生產,至少到2008年3月。這扭轉了該公司在2007年3月的決定,當時表示2007年底之前將停止該工廠的所有生產。

根據(jù)該計劃,所有制造設備將轉移到位于荷蘭Nijmegen、德國漢堡的工廠或被臺灣地區(qū)晶圓代工服務商臺積電(TSMC)接收。

根據(jù)Boeblingen當?shù)氐南碓矗詮?007年3月宣布關閉工廠決定以來,該處晶圓廠的訂單負載已經翻倍。消息人士表示,“不少人相信,NXP關閉這家工廠是個錯誤的決定?!?

NXP已確認,為了維持向一些汽車客戶的供貨,“將維持ABCD3芯片三個月的生產?!卑l(fā)言人補充,在此期間將繼續(xù)保持必要的關鍵功能和業(yè)務過程。

然而,所有其它業(yè)務將按計劃停止,在2007年年底前轉移到其他地方。接口產品的生產線將轉移到Nijmegen的ICN8晶圓廠,那里已經擁有500,000片晶圓的產能,并且一年前已經開始采用200毫米晶圓,生產混合信號、射頻、數(shù)字邏輯RFCMOS和biCMOS器件。

NXP在3月份表示,由于“生產負載低導致NXP將從兩處表現(xiàn)不佳的業(yè)務撤離”,需要關閉位于德國Boeblingen的晶圓廠。該處設施是IBM在歐洲建立的第一家200毫米晶圓廠,1996年成為該公司和飛利浦半導體的合資企業(yè),其后成為飛利浦半導體全資擁有的業(yè)務。
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