2008年，全球半導體工業(yè)陷入周期性低谷。芯片設計企業(yè)連連收縮規(guī)模，以DRAM芯片制造為主業(yè)的代工廠利潤大幅下滑。經(jīng)歷了投資高峰的中國半導體業(yè)卻始終無法走出困局：一方面，中國半導體市場規(guī)模迅速增加，半導體產(chǎn)業(yè)投資不斷增加、產(chǎn)業(yè)鏈逐漸形成;另一方面，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然沒有掌控核心技術、無法擺脫規(guī)模困境、沒有構筑全球競爭的話語能力。

　　中國半導體產(chǎn)業(yè)下一步該怎么走?對于新成立的工業(yè)和信息化部，這是面臨的首要問題。而對于由原信息產(chǎn)業(yè)部與國防科工委職能合并重組的工業(yè)和信息化部，是否會以軍民技術融合解救中國芯片業(yè)?解決中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的根本問題?

　　新的歷史機遇?

　　在新成立的工業(yè)和信息化部中，國防科工委首次與信息產(chǎn)業(yè)部實現(xiàn)職能合并。外界普遍認為，這一合并的大背景是為促進軍民技術的融合。

　　半導體工業(yè)又被稱為“兩個半國家工業(yè)”，為美國、日本、中國臺灣等少數(shù)幾個國家和地區(qū)擁有。就連英、法、意、加等國都沒有半導體工業(yè)。

　　美國半導體工業(yè)協(xié)會稱“美國半導體工業(yè)是美國經(jīng)濟的倍增器”。在我國也一度被視為關系到國家命脈的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

　　中國發(fā)展半導體工業(yè)始于國防需求，與西方國家對華科技政策輸出的嚴格管制密切相關。由于半導體集成電路是集多種復雜工藝于一體的高技術產(chǎn)品，是所有電子產(chǎn)品的核心，軍工電子產(chǎn)品亦不能避免，目前在軍艦、戰(zhàn)車、飛機、導彈和航天器中，集成電路的成本分別占到總成本的22%、24%、33%、45% 和66%，因此芯片制造技術的發(fā)達程度直接關系到武器精度等軍事指標，國防意義重大。

　　在民用領域，芯片亦是應用廣泛。比如，對風機、水本采用變頻調速等電子技術改造，每年即可節(jié)電659億度，相當于三個葛洲壩發(fā)電站的發(fā)電量。再如，采用交流傳動改造后，電力機車可節(jié)電20%-40%，內燃機車可節(jié)油12%-14%。

　　過去30年間，我國的半導體產(chǎn)業(yè)只在集成電路上初具基礎，卻遠未形成規(guī)模。2000年后，一批擁有海外留學經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)精英，借助海內外資本力量開始在中國建立半導體代工廠，中芯國際、上海宏力等企業(yè)應運而生。作為產(chǎn)業(yè)主導的中央政府，開始逐漸淡出。

　　這卻給中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的難題：動輒十幾億美金的投資，僅靠個人或民間投資團體無法擔負。海外投資者則在觀望，若政府沒有示范性引導投資決不投資，資金瓶頸制約了產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展;而另一方面，半導體技術的復雜工藝涉及巨大的研發(fā)內容，若政府不出臺相關傾斜性優(yōu)惠政策為企業(yè)減負，則核心技術的自主研發(fā)進程將大打折扣。

　　2007年，中國半導體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模高達5410億元，但中國80%芯片卻依賴進口。在近日接受本報記者專訪時，全球最大的半導體設備供應商應用材料CEO斯普林特說，中國至今仍然沒有先進的技術和工藝，產(chǎn)業(yè)規(guī)模很小，整體的發(fā)展態(tài)勢并沒有向著半導體強國的目標而去。

　　事實上，關鍵設備與原材料供應空白、鼓勵自主創(chuàng)新惠及芯片設計企業(yè)的“新18號文”遲遲不能出臺、芯片企業(yè)融資渠道難題、上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)等問題嚴重困擾著中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而這些都與政府“無形之手”作用的不到位密切相關。

　　“對于新工業(yè)信息化部，我們寄予很大希望，也要提出更高要求?！卑雽w產(chǎn)業(yè)資深觀察家莫大康說，這或許是個機會讓我們重新審視中國為什么要搞半導體業(yè)及會做成一個什么樣的半導體產(chǎn)業(yè)。

　　一位半導體代工廠高層接受本報采訪時則說，如果能夠確立發(fā)展軍民兩用技術的思路，重新確立半導體產(chǎn)業(yè)的國家戰(zhàn)略高度，對中國芯片產(chǎn)業(yè)而言絕對是極大的利好。

　　解決模式發(fā)展之困?

　　“重新把半導體業(yè)放置國家戰(zhàn)略高度的可能性不大?！币晃话雽w業(yè)內人士說，一個明顯的趨勢是，中央政府對半導體產(chǎn)業(yè)的直接投資越來越保守，更傾向于讓地方政府承擔產(chǎn)業(yè)投資的任務。

　　該人士說，半導體產(chǎn)業(yè)主要存在兩種模式：IDM模式和專業(yè)代工模式。前者是最初出現(xiàn)的商業(yè)模式，主要是指集成電路設計、制造、封裝與測試一體化生產(chǎn)。IDM的最大特點是，公司擁有為自己整機品牌服務的芯片廠，自己設計、自己制造，如英特爾、IBM、德州儀器、NEC、松下等。

　　而專業(yè)代工模式是隨著產(chǎn)業(yè)分工細化的趨勢產(chǎn)生的。這種模式的典型代表為中國臺灣的芯片企業(yè)。他們將芯片設計與制造剝離，成立了專門的無晶圓設計公司(Fabless)和專業(yè)的芯片制造商(Foundry)，分別負責芯片設計和制造。由于發(fā)揮了專業(yè)的特點，臺灣專業(yè)代工廠發(fā)展迅猛，誕生了一批如臺積電、臺聯(lián)電等企業(yè)，成為目前全球最重要的芯片生產(chǎn)基地。

　　“中國的問題是我們既不是IDM模式，在專業(yè)代工方向上也不夠明確。”上述人士說，缺乏產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的有效指引以及企業(yè)自發(fā)的投資行為導致了目前本土產(chǎn)業(yè)鏈的高度分散、無法形成合力，整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到牽制。

　　事實上，早在上個世紀90年代后期的“909”工程時期成立的華虹 集團，曾明確地分工：負責芯片設計“南華虹”、“北華虹”以及負責芯片制造的華虹NEC、上海貝嶺，從形式上看基本上學習了國外的IDM模式。不過，這種模式很快遭遇現(xiàn)實難題：華虹設計公司找不到也無法生產(chǎn)像CPU那樣的一款重要的拳頭級產(chǎn)品以支撐自有晶圓廠的發(fā)展。生計壓力之下，華虹NEC轉型走上了專業(yè)代工之路。

　　自此之后，各方就中國半導體發(fā)展的路徑問題一直爭論不斷。特別是2004年之后，大量海外資本涌入中國半導體業(yè)，大大小小的芯片設計公司 (Fabless)如雨后春筍般涌出，而以中芯國際、宏力半導體為代表的專業(yè)代工廠(Foundry)也開始陸續(xù)出現(xiàn)，中國芯片產(chǎn)業(yè)似乎正朝著中國臺灣的產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。目前，全國擁有500多家芯片設計企業(yè)，擁有各類尺寸的近50條專業(yè)代工生產(chǎn)線，而下游封測業(yè)更是蓬勃發(fā)展，全球幾乎所有封測大戶都在大陸設置生產(chǎn)線，再往下游的整機企業(yè)數(shù)量更是龐大，包括手機、mp3、電視機等在內的企業(yè)數(shù)量達上千家。

　　然而，下游用戶的蓬勃發(fā)展并沒有促成上游工業(yè)的發(fā)達，國內芯片設計企業(yè)仍然無法擺脫規(guī)模困境、芯片制造也仍在虧損之中。

　　“現(xiàn)在上下游產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴重?！眎Suppli半導體行業(yè)分析師顧文軍說，由于規(guī)模小，國內芯片設計企業(yè)的流片往往不被專業(yè)代工廠重視，價格也高。而下游整機廠商更愿意選擇國外芯片，造成國內芯片沒有銷路。與國內整機廠商隔離的結果是芯片設計商越來越不清楚消費者需要什么樣的產(chǎn)品，造成了產(chǎn)業(yè)鏈的惡性循環(huán)。

　　顧文軍認為，這方面中國芯片業(yè)應該向臺灣地區(qū)學習，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)龐大且綿密的外圍相互支持體系正是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)缺少的。如臺聯(lián)電自己擁有代工廠，同時也投資不同設計企業(yè)，代工廠能以較低的價格為其投資的設計企業(yè)生產(chǎn)，一方面能夠填充產(chǎn)能，幫助代工廠盡快收回投資，另一方面一旦設計企業(yè)發(fā)展壯大甚至上市，代工廠又可從資本市場獲得收益。

　　“產(chǎn)業(yè)不能形成合力，希望大部制成為一個契機?！鳖櫸能娬f，除了出臺相關政策加強產(chǎn)業(yè)鏈之間的合作，政府還應該積極推進本土采購、消除不同行業(yè)之間的各自山頭、制定更為科學的標準體系，從而促進產(chǎn)業(yè)鏈的整體良性發(fā)展。