[導讀]聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場,準備搬進MEMS機器設備,估計到2008年第4季有機會完成第1條產線,一旦完工后,聯(lián)電MEMS產線可說是完全正式成立。
近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場,然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場,準備搬進MEMS機器設備,估計到2008年第4季有機會完成第1條產線,一旦完工后,聯(lián)電MEMS產線可說是完全正式成立。
由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉投資亞太優(yōu)勢,且占有亞太優(yōu)勢相當程度股權,長久以來外界一直認為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表,且認定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢,沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產能布建。
據(jù)了解,聯(lián)電內部不僅要做MEMS整體制造的前段部分,也就是所謂的CMOS制程,同時也還要投入后段MEMS制造,是屬于1條完整的MEMS制造產能,第1階段機器設備預計在2008年10月開始正式搬入,依照裝機時點推估,到2008年底將有機會完成第1條MEMS產線建置工作,真正投入量產時間點大約落在2009年的上半。
據(jù)了解,聯(lián)電第1條MEMS生產線產能滿載量約為1,000片,而將在其8吋廠內部進行投產,將采用0.3微米制程技術切入MEMS代工,到最后也有機會改采0.13微米制程技術,不過市場人士表示依照臺積電過去建造ME
MS生產線經驗來看,聯(lián)電如果真正想要擁有1條屬于自己可運作MEMS生產線,可能將落在2009年下半年才較有機會正式進入量產。
除此之外,聯(lián)電現(xiàn)已加緊腳步與海內外的MEMS產品設計公司進行接洽,希望這些MEMS設計公司能夠選擇聯(lián)電MEMS產能投片,不過較令人擔憂的是,聯(lián)電的客戶大多為MEMS設計公司,因此想在聯(lián)電正式投片前,還是必須與聯(lián)電共同合作試產一陣子,才有機會正式進入量產,這與臺積電當前狀態(tài)較為不同,由于臺積電接恰的客戶大多屬于IDM廠商,IDM大廠大多會將整套的「配方」轉給臺積電,這將有助于臺積電MEMS生產良率上較高。
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據(jù)業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
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俄羅斯
S1000
芯片
據(jù)業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據(jù)外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
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雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達
臺積電
10 月 3 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯(lián)電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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半導體
芯片
臺積電
10月5日電,據(jù)華爾街日報報道,蘋果公司公布的供應商名單顯示,截至2021年9月,在蘋果公布的超過180家供應商中,有48家在美國設有生產設施,高于一年前的25家。加州有30多個蘋果供應鏈生產相關的設施,而一年前只有不到...
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高通
臺積電
蘋果供應商
據(jù)業(yè)內信息報道,昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù),營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長,超出行業(yè)之前的預期,能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...
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臺積電
2nm
10月13日,臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報,合并營收約新臺幣6131億4千萬元,稅后純益約新臺幣2808億7千萬元,每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺積電
聯(lián)發(fā)科
半導體
2nm
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣,上年同期為4146.7億元新臺幣,同比增長47.9%,環(huán)比增長14.8%;凈利潤2808.7億元新臺幣,上年同期新臺幣1562.6億...
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臺積電
晶圓
先進制程
TSMC
臺積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調至360億美元,這也是繼三個月前第一次下修后,再一次下調資本支出預測,降幅約兩成,被市場視為半導體市場放緩的重要訊號。此前預估的2022年資本支出目標400億至440億美元。臺積電...
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臺積電
TSMC
半導體市場
最新消息稱,蘋果正在更換其在臺積電工廠的芯片測試機器,以便為2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做準備。
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蘋果
2nm芯片
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測試
據(jù)業(yè)內信息報道,半導體行業(yè)的蕭條對三星的存儲芯片和代工業(yè)務造成較大沖擊,到時三星半導體銷售業(yè)績大幅下降,在剛剛過去的第三季度,臺積電銷售額約為188億美元,而三星預計大約為174億美元,因此臺積電將超越三星成為世界第一大...
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臺積電
三星
蘋果公司表示,在過去的幾年中一直致力于2nm芯片的規(guī)劃的準備,而且希望與臺積電進行積極合作,為內部開發(fā)的處理器應用新節(jié)點。
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蘋果
臺積電
2nm芯片