2月25日-26日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2009年中國半導體市場年會”在上海舉行。本屆年會對2008年國內外半導體產業(yè)進行了回顧并對2009年的產業(yè)形勢進行了分析和判斷。盡管國際金融危機對中國半導體產業(yè)造成了很大的負面影響，但在中國經濟持續(xù)增長這一大背景下，全球半導體廠商繼續(xù)來華投資的整體態(tài)勢不會改變，中國集成電路產業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢也不會改變。

從合理調整轉為深度下滑

盡管早在2008年年初全球半導體業(yè)界就對當年的市場前景做出了較為悲觀的預測，但由美國次貸危機引發(fā)的國際金融危機在2008年下半年向全球蔓延之后，全球半導體產業(yè)衰退之快、程度之重，仍然遠遠超出人們的意料。根據SIA最近發(fā)布的數據，2008全年全球半導體市場規(guī)模為2486.03億美元，比2007年下跌2.8%；半導體設備市場也損失慘重，據Gartner統(tǒng)計，全球半導體業(yè)固定資產投資在2008年為490億美元，比2007年下降27.3%。

中國集成電路產業(yè)同樣在2008年遭遇了寒冬。據中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在本次年會上介紹，2008年中國集成電路產業(yè)規(guī)模為1246.82億元，比2007年下降0.4%，雖然在產品數量上增長了1.3%，但受價格下降的影響，出現了近20年來中國集成電路產業(yè)首次年度負增長。

從集成電路設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)2008年的發(fā)展情況看，除集成電路設計業(yè)仍保持一定的增長外，芯片制造與封裝測試業(yè)均出現不同程度的下滑。其中芯片制造業(yè)下降1.3%，封裝測試業(yè)下降1.4%，集成電路設計業(yè)雖然仍實現了4.2%的增長，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。

產業(yè)整體走勢由合理調整迅速轉為深度下滑，是2008年中國集成電路產業(yè)所呈現出的首要特點。俞忠鈺表示，在國際金融危機爆發(fā)之前，國內集成電路產業(yè)的走勢基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產業(yè)增速的小幅回調是合理的，也是在經歷前幾年高速增長之后調整節(jié)奏、夯實基礎所必需的。與此同時，以內需市場為主的設計業(yè)仍實現一定增長，芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)雙雙出現下滑則是因為其嚴重依賴出口，這也說明內需市場對集成電路產業(yè)發(fā)展的重要性正在不斷提升。另外，國際半導體企業(yè)正繼續(xù)加大對中國的投資與市場開拓力度，從經營業(yè)績看，瑞薩、英飛凌、快捷半導體、海力士-意法等企業(yè)在中國的公司2008年銷售收入增幅基本都在20%以上。

面向內需加快市場拓展

展望2009年，俞忠鈺認為中國半導體產業(yè)發(fā)展將呈現以下態(tài)勢：中國半導體市場將保持一定增長；一批以內需市場為主的集成電路企業(yè)將隨著擴大內需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次國際金融危機的陰影；以出口為主的企業(yè)將遇到嚴峻挑戰(zhàn)，這些企業(yè)要加快轉型升級，開辟新的市場空間；產業(yè)發(fā)展將呈現前低后高的走勢，下半年將出現明顯回升。他同時認為，今后3年，中國半導體產業(yè)仍將實現平穩(wěn)較快發(fā)展。

內需市場是中國集成電路產業(yè)在2009年實現反轉的希望所在，尤其是“家電下鄉(xiāng)”政策的推廣和3G牌照的發(fā)放更讓人寄予厚望。據測算，連續(xù)4年在全國農村實施“家電下鄉(xiāng)”，每年可拉動農村家電銷售超過1000億元，可實現家電下鄉(xiāng)產品銷售近4.8億臺；按照3家電信企業(yè)3G建設規(guī)劃，2009年3G建設總投資將達1700億元，3年內覆蓋所有地市，投資約4000億元。

盡管國家政策為中國半導體企業(yè)提供了市場機遇，但是，在這些領域我們同樣會面臨與國際巨頭的競爭，這就要求中國企業(yè)除了在已有的市場領域內提升競爭實力之外，還應該關注新興領域、抓住市場熱點。賽迪顧問股份有限公司高級副總裁呂國英認為，企業(yè)不能單純地從上下游來觀察市場的變化，還要從用戶的需求出發(fā)來預測未來國內市場的趨勢，才能把握得更加準確。

從“發(fā)現市場”到“占領市場”，其中一個不可或缺的要素就是自主創(chuàng)新。全球半導體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立表示，半導體產業(yè)是一個以技術為導向的產業(yè)，只有持續(xù)不斷地投入研發(fā)，并且通過研發(fā)提升自己的核心競爭力，企業(yè)才能戰(zhàn)勝當前的危機。南通富士通股份有限公司董事長石明達則表示，南通富士通的技術創(chuàng)新堅持兩個原則，一是圍繞國家的戰(zhàn)略規(guī)劃開發(fā)先進封裝技術，二是尋求低成本的技術解決方案如材料的本地化等。他甚至認為，從某種意義上講，不是低成本的技術就不能算高新技術。

支撐業(yè)創(chuàng)新力度加大

半導體產業(yè)整體低迷，設備業(yè)和材料業(yè)也同樣陷入衰退之中。但中國企業(yè)并沒有因此放緩前進的腳步，而是著眼于技術創(chuàng)新，開拓新的市場空間。

據中微半導體設備(上海)有限公司刻蝕部首席專家倪圖強博士介紹，目前中微半導體已經開發(fā)了65納米、45納米的等離子體刻蝕設備，在韓國、新加坡以及我國臺灣地區(qū)的幾家芯片制造廠展示了性能，并且得到客戶的認可，目前已經在4條生產線上運行。這表明在介電質等離子體刻蝕設備領域，中國公司已經具備了參與國際競爭的能力。

在封裝設備領域，中國企業(yè)也推出了多項具有國際競爭力的產品。大連佳峰電子有限公司總經理王云峰在接受《中國電子報》記者采訪時表示，該公司的全自動上片機填補了國內空白，并且由于有效地控制了成本，售價僅相當于國外同類設備價格的1/2。

隨著太陽能電池市場的升溫，設備廠家在光伏設備市場也開辟了新的戰(zhàn)線。北京京運通科技有限公司突破歐美廠家的技術控制，推出了達到國際先進水平的多晶硅鑄錠爐。該公司范朝明副董事長告訴本報記者，為增強研發(fā)能力、拓展市場空間，京運通不僅聘請了美國、日本的專家，還在美國成立了研發(fā)中心，組建了一個研發(fā)團隊。

在半導體材料領域，河北普興的8英寸VDMOS(垂直雙擴散金屬-氧化物-半導體)用硅外延片已初步形成規(guī)模生產，2008年銷售量達到1.7萬片，8英寸硅外延片的推廣將有效降低VDMOS器件的成本。萬向硅峰電子股份有限公司總工程師董堯德在接受本報記者采訪時表示，萬向硅峰的單晶硅片面向分立器件、集成電路和太陽能電池三個領域，目前在空間太陽能電池領域具有優(yōu)勢。據他介紹，空間太陽能電池通常在轉換效率、硅片強度、抗輻射、衰減幅度等性能指標上優(yōu)于地面太陽能電池，該公司正致力于通過技術創(chuàng)新把這些優(yōu)勢轉移到地面太陽能電池領域。