NEC電子公司，瑞薩科技公司（Renesas），NEC公司，日立有限公司和三菱電機公司于4月27日宣布，同意進行協(xié)商合并NEC電子和瑞薩的運營業(yè)務。

1. 經營合并的背景和目標
NEC電子成立于2002年，是從NEC獨立出來的一家公司；瑞薩成立于2003年，由日立和三菱電機兩大公司的半導體部門并而成。NEC電子和瑞薩同為領先的半導體公司，可提供廣泛的半導體解決方案，在微控制器（MCU）方面尤為突出?？紤]到全球半導體市場激烈的競爭狀態(tài)，NEC電子和瑞薩一致同意尋求業(yè)務合并，以期進一步增強他們的運營基礎和技術資產，同時通過增強客戶滿意度來提高企業(yè)地位。

通過將世界最大的兩個MCU廠商（*1）進行合并，新公司將在世界范圍內，提供最具競爭力的MCU產品陣容。

NEC電子和瑞薩都專注于快速成長的片上系統(tǒng)（SoC）領域。NEC電子是數(shù)字消費電子領域用SoC的領先廠商，而瑞薩是手機和汽車電子用SoC的著名廠商。通過增強其各自的優(yōu)勢和開發(fā)資源，新公司將提供具有全球競爭力的SoC產品。

在分立半導體業(yè)務方面，兩家公司都將確定其發(fā)展戰(zhàn)略，以增強與MCU產品息息相關的模擬產品和分立產品的競爭力。

新的合并公司具有三個主要產品部門，即MCU，SoC和分立器件產品，將成為世界第三大的半導體產品運營商。新公司將選擇并著重進行涉及到多個領域的項目的開發(fā)，還將擴展其具有全球競爭力的綜合產品陣容。

為了應對為當前經濟衰退所帶來的挑戰(zhàn)，NEC電子和瑞薩將分別執(zhí)行其結構改革計劃，以鞏固其業(yè)務框架。在完成這些結構改革后，兩家公司將集成他們的運作以達到企業(yè)合并后的協(xié)力優(yōu)勢和共同促進。此次合并后，一個強大的新半導體公司將會建成，這個新公司能夠持續(xù)取得高贏利并保持應對不斷變化的市場情況的能力。

2. 合并后的企業(yè)結構
展開進一步協(xié)商的前提條件是在2010年4月1日起進行合并運營，并保證新公司的上市。為了確保公平性和平等性，在最終簽訂合并合同前，將按照約定進行盡職調查和通過NEC電子與瑞薩的協(xié)商后，才會決定并公布合并公司的股權比率。稍后新公司將公布合并公司的名稱、總部所在地、企業(yè)法人代表、董事會成員、資本總額、總資產和預期財務狀況。

3. 計劃的發(fā)展步驟
NEC電子和瑞薩計劃于2009年7月底簽屬合并業(yè)務的協(xié)議。NEC電子和瑞薩協(xié)商合并事宜的股東大會的召開日期和細節(jié)將在協(xié)議簽屬后公布。所計劃的業(yè)務合并的執(zhí)行最終還取決于由相關政府機構所下達的合并授權。

4. NEC電子和瑞薩科技的概況



注釋1：這是根據(jù)美國GAAP得出的NEC電子公司合并財務信息。然而上面顯示的經營收入的數(shù)據(jù)表示的是凈收入減去銷售成本、研發(fā)成本以及營銷成本、一般成本和管理成本。

注釋2：根據(jù)金融工具和交換規(guī)律，瑞薩的綜合財務業(yè)績不在審查范圍之內。

注釋3：兩家公司都將在FY 09/3 Q4的財政聲明后，公布至2009年3月31日止的這一財年的綜合業(yè)績。

注釋：（*1）源引：2009年4月2日，Gartner "Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share: Database"