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海力士半導體新產能投資將削減45%

時間：2009-07-16 03:52:14

關鍵字：半導體海力士 BSP 晶圓

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[導讀]全球第二大芯片生產商-韓國海力士半導體周五表示，將把一項新產能的投資削減45%至2.1兆(萬億)韓元(16.4億美元)，并將把投資期延長兩年至2011年。海力士半導體在一份提交給韓國證交所的文件中稱，將在2007年4月至

全球第二大芯片生產商-韓國海力士半導體周五表示，將把一項新產能的投資削減45%至2.1兆(萬億)韓元(16.4億美元)，并將把投資期延長兩年至2011年。

海力士半導體在一份提交給韓國證交所的文件中稱，將在2007年4月至2011年12月之間，將資本金的24.6%用于投資,擴大忠州(Chungju)工廠12寸晶圓的產能。

該公司董事會于2007年4月作出決定，原本計劃在2007年4月至2009年7月間投資3.8兆韓元，或資本金的44.5%，用于該項擴產計劃。

該公司表示，修改投資計劃是因為商業(yè)環(huán)境發(fā)生了變化。

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