11月17日，AppliedMaterial宣布正式收購Semitool，Applied因此將進入快速增長的先進封裝設(shè)備領(lǐng)域。同一天，Applied宣布與MerckKGaA和Braunschweig大學一起，共同獲得德國政府的OLED研發(fā)獎勵基金，共同研發(fā)低成本OLED制造工藝。繼成功進軍TFT及太陽能產(chǎn)業(yè)后，AppliedMaterials再次吹響了進軍“大半導體”行業(yè)的號角。

AppliedMaterials將付出約3。64億美元，以每股11美元的價格收購Semitool的股票。Semitool是電鍍與表面清洗設(shè)備供應商，客戶遍布世界各地的封裝廠與芯片制造廠。

Gartner的設(shè)備分析師DeanFreeman認為，此次并購預示應用材料在銅淀積設(shè)備方面有新的開始，因為應用材料在兩年之前已將費了好大努力發(fā)展起來的銅淀積設(shè)備部關(guān)閉。而Semitool于2008中在全球銅雙大馬士革淀積設(shè)備的市場份額是24%，為3000萬美元，而相比諾發(fā)(Novellus)為73，6%，達9240萬美元。所以應用材料的此次并購行動非常明顯的是針對諾發(fā)而來。

另外，用在倒裝結(jié)構(gòu)封裝中的凸點，金和其它金屬的電鍍設(shè)備中，Semitool在2008年占優(yōu)勢達86%，為6300萬美元，而另一家Nexx(BillericaMass)為14%。另按Gartner在nascent領(lǐng)域采用TSV技術(shù)的3維互連設(shè)備中，Semitol與日本Ebara(Haneda，Japan)各占34%的市場份額。

MerckKGaA是OLED材料供應商，德國政府的OLED項目共計749萬歐元。正是看好固體光源在未來節(jié)能型社會中的發(fā)展，AppliedMaterials涉足了這一歷時3年的LILi（LightInLine）計劃。

想當年，AppliedMaterials通過收購兼并AppliedFilms、HCT和Baccini3家晶體硅設(shè)備公司，順利地進軍到了光伏領(lǐng)域最大的晶體硅市場。相比從頭開始研發(fā)，這種收購兼并的方式為公司贏得了寶貴的時間。而今，Applied已成為全球光伏設(shè)備的老大。

在FPD領(lǐng)域，Applied也同樣精彩。通過收購兼并，而今Applied已成為全球最大的FPD設(shè)備供應商，在PECVD、測試等領(lǐng)域獨領(lǐng)風騷。

“當老大”才能盈利，這一點似乎是前道半導體設(shè)備行業(yè)的潛規(guī)則。在金融危機的沖擊下，一批設(shè)備公司無法抵御寒冬，而壽終正寢，此時出手收購對Applied來說自然是進軍新領(lǐng)域的好時機。

同時，這一規(guī)則似乎因Applied的到來，而將被帶到“大半導體”領(lǐng)域，設(shè)備材料公司的整合也許會在不久的將來，在封裝、LED、OLED等領(lǐng)域繼續(xù)上演。