[導讀]國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％
國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）宣布，2009年全球半導體材料市場規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％的168億美元。
SEMI認為2009年市場規(guī)模大幅減少的原因是由于2009年初的市場環(huán)境惡化迅速影響到了半導體產(chǎn)業(yè)，與2001年IT泡沫破滅后市場規(guī)模較上年減少26％相比，此次的減幅還算較低。另外，前工序用材料市場的減幅較大的原因之一是晶圓供貨額大幅減少。而后工序市場的減幅較小是因為引線鍵合使用的金（Au）的價格上漲縮小了減幅。
從不同地區(qū)來看，除中國大陸以外的所有地區(qū)均比上年減小了兩位數(shù)。全球最大的市場依然是在前工序和后工序兩方面均一直保持較高產(chǎn)能的日本，其市場份額占全球市場的22％。各地區(qū)的市場規(guī)模方面，日本為比上年減少23.4％的76億3000萬美元，臺灣為比上年減少14.0％的67億7000萬美元，其它地區(qū)為比上年減少13.3％的59億8000萬美元，韓國為比上年減少20.5％的46億9000萬美元，北美地區(qū)為比上年減少24.1％的37億9000萬美元，中國大陸為比上年減少8.7％的32億6000萬美元，歐洲地區(qū)為比上年減少24.1％的25億2000萬美元。
SEMI認為2009年市場規(guī)模大幅減少的原因是由于2009年初的市場環(huán)境惡化迅速影響到了半導體產(chǎn)業(yè)，與2001年IT泡沫破滅后市場規(guī)模較上年減少26％相比，此次的減幅還算較低。另外，前工序用材料市場的減幅較大的原因之一是晶圓供貨額大幅減少。而后工序市場的減幅較小是因為引線鍵合使用的金（Au）的價格上漲縮小了減幅。
從不同地區(qū)來看，除中國大陸以外的所有地區(qū)均比上年減小了兩位數(shù)。全球最大的市場依然是在前工序和后工序兩方面均一直保持較高產(chǎn)能的日本，其市場份額占全球市場的22％。各地區(qū)的市場規(guī)模方面，日本為比上年減少23.4％的76億3000萬美元，臺灣為比上年減少14.0％的67億7000萬美元，其它地區(qū)為比上年減少13.3％的59億8000萬美元，韓國為比上年減少20.5％的46億9000萬美元，北美地區(qū)為比上年減少24.1％的37億9000萬美元，中國大陸為比上年減少8.7％的32億6000萬美元，歐洲地區(qū)為比上年減少24.1％的25億2000萬美元。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構升級推升存儲器市場產(chǎn)值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數(shù)據(jù)重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
