臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同受市場(chǎng)下滑之沖擊，多數(shù)廠商營(yíng)運(yùn)亦下滑，2008年、2009年半導(dǎo)體廠商總產(chǎn)值分別較前年下滑11％、6％，這2年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值各為1.3兆元（新臺(tái)幣，下同）與1.2兆元。IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)因受惠于新興市場(chǎng)興起，2009年產(chǎn)值反較2008年成長(zhǎng)近9％。在金融風(fēng)暴過(guò)后，上、中、下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步反彈，資策會(huì)MIC預(yù)估，2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度可望超過(guò)全球平均水準(zhǔn)，上看2成以上。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組

惟在短期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈、成長(zhǎng)的表象中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之重組，以及臺(tái)灣半導(dǎo)體各次領(lǐng)域長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的消長(zhǎng)，值得進(jìn)一步探討：

◎在全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變動(dòng)方面，受金融風(fēng)暴沖擊，IDM業(yè)者因背負(fù)龐大資產(chǎn)設(shè)備折舊壓力，部分IDM大廠宣告退出市場(chǎng)或合并，如德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)倒閉、日本NEC與Renesas合并。

惟采Fabless型態(tài)經(jīng)營(yíng)之業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等，因經(jīng)營(yíng)彈性較大，反而有較高的經(jīng)營(yíng)績(jī)效。預(yù)期IDM業(yè)者將持續(xù)推動(dòng)資產(chǎn)輕量化之策略，晶圓代工、專(zhuān)業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望因此受惠。

◎因主要先進(jìn)國(guó)家市場(chǎng)與傳統(tǒng)3C應(yīng)用領(lǐng)域多趨于成熟，未來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)之成長(zhǎng)動(dòng)力，恐將進(jìn)一步朝新興國(guó)家如中國(guó)、印度等地與其他新興應(yīng)用領(lǐng)域偏移。

新興市場(chǎng)之產(chǎn)品常具特殊需求與特有經(jīng)營(yíng)模式，可望開(kāi)啟新興IC業(yè)者之機(jī)會(huì)窗，如臺(tái)灣之聯(lián)發(fā)科、晨星等，于中國(guó)IC市場(chǎng)之成功案例；新興應(yīng)用領(lǐng)域如汽車(chē)電子、節(jié)能、醫(yī)療電子等，是未來(lái)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)具發(fā)展?jié)摿χ鶇^(qū)隔，惟相關(guān)應(yīng)用因具跨領(lǐng)域之性質(zhì)，廠商進(jìn)入門(mén)檻亦較高。

臺(tái)灣的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，除了掌握現(xiàn)有市場(chǎng)短期回升之契機(jī)，如何在上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變遷下，尋找新興發(fā)展契機(jī)，并培植長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，應(yīng)為關(guān)鍵。

在IDM資產(chǎn)輕量化的趨勢(shì)下，估計(jì)臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)業(yè)者，可望進(jìn)一步擴(kuò)張潛在市場(chǎng)，尤其臺(tái)灣之先進(jìn)制程能力已不落后于國(guó)際龍頭業(yè)者，更有利于爭(zhēng)取高階代工訂單。此外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)也可藉由新興地區(qū)市場(chǎng)如中國(guó)、印度等地之特有經(jīng)營(yíng)模式，成功搶占相關(guān)區(qū)域市場(chǎng)的龍頭地位，未來(lái)可望延續(xù)成功經(jīng)驗(yàn)，搶攻其他新興市場(chǎng)。

惟臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦面臨相當(dāng)程度之挑戰(zhàn)：

1.IDM大廠資產(chǎn)輕量化的結(jié)果，使AMD等大廠獨(dú)立出如Globalfoundries之專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，臺(tái)灣業(yè)者未來(lái)將面臨具高階制程能力的競(jìng)爭(zhēng)者，同時(shí)其與Chartered同屬阿布達(dá)比之投資基金，二者形同合并，以及Samsung將擴(kuò)大在晶圓代工領(lǐng)域的投入，都對(duì)臺(tái)灣形成潛在的威脅。

2.臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)雖在中國(guó)等市場(chǎng)具成功經(jīng)驗(yàn)，但在中國(guó)積極培植自有系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)與本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者下，臺(tái)灣業(yè)者如何維持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為重要課題。我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來(lái)若投入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如何克服跨領(lǐng)域的進(jìn)入障礙，為另一挑戰(zhàn)。此外，臺(tái)灣許多IC設(shè)計(jì)業(yè)者屬中小型廠商，在晶片整合的趨勢(shì)下，面臨國(guó)際大廠之競(jìng)爭(zhēng)壓力，如何有效地合縱連橫，發(fā)揮團(tuán)體戰(zhàn)力，需各界集思廣益。

3.臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中以DRAM產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中受創(chuàng)最重，雖然前波景氣循環(huán)僅以德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)之倒閉告終，但過(guò)去一年，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)卻因錯(cuò)綜復(fù)雜之因素，無(wú)法有效利用金融危機(jī)所帶來(lái)的機(jī)會(huì)窗，一舉改善產(chǎn)業(yè)體質(zhì)，恐使臺(tái)灣與國(guó)際大廠之競(jìng)爭(zhēng)力差距持續(xù)擴(kuò)大。

臺(tái)灣宜把握國(guó)際整合契機(jī)

目前出現(xiàn)華亞科、南科與美光結(jié)盟，共同研發(fā)，成效待長(zhǎng)期追蹤；爾必達(dá)則成為華邦電、茂德與力晶等廠商共同之技術(shù)母廠。目前島內(nèi)DRAM廠商與國(guó)際大廠已整合為2大陣營(yíng)，但部分臺(tái)灣業(yè)者缺乏品牌、自主技術(shù)等根本問(wèn)題，仍未解決。

近期Samsung宣布擴(kuò)大資本支出計(jì)畫(huà)，包括興建一座月產(chǎn)能20萬(wàn)片的12寸廠，雖然未明確表示其產(chǎn)線(xiàn)將用作何種記憶體產(chǎn)品，但Samsung要在同一產(chǎn)線(xiàn)上切換FLASH與DRAM 2種產(chǎn)品非難事。因此，在景氣回升階段，Samsung是否利用產(chǎn)能擴(kuò)張，采取以鄰為壑的競(jìng)爭(zhēng)策略，縮短記憶體相關(guān)產(chǎn)品之景氣循環(huán)周期，壓縮競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)生存空間，是臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)需持續(xù)觀察重點(diǎn)。

由于臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)元?dú)馕磸?fù)，加上部分廠商既有體質(zhì)問(wèn)題未解，面對(duì)Samsung等國(guó)際大廠積極擴(kuò)廠，大多僅能被動(dòng)因應(yīng)、受制于人，甚或期待Samsung因產(chǎn)業(yè)龍頭的地位，不致對(duì)整體產(chǎn)業(yè)采取破壞性過(guò)高的舉措。

惟若從全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的角度，Samsung此舉反而對(duì)其他國(guó)際大廠造成更高且長(zhǎng)期之威脅，在金融危機(jī)后，臺(tái)灣原失去與其他國(guó)際大廠進(jìn)一步合作的時(shí)機(jī)與條件，此時(shí)卻可能因產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度提升，促使島內(nèi)外業(yè)者進(jìn)一步思考整合的必要性，如何在景氣回升、長(zhǎng)期威脅浮現(xiàn)下，有效整合記憶體產(chǎn)能，提升臺(tái)灣自主技術(shù)，應(yīng)為下一波景氣下滑階段來(lái)臨前，可思考、未雨綢繆之處。