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[導(dǎo)讀]進(jìn)入2010年后,全球半導(dǎo)體接連擴(kuò)大設(shè)備投資,將使半導(dǎo)體設(shè)備市場急速膨脹。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測統(tǒng)計,因全球半導(dǎo)體企業(yè)自2009年底開始為因應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)好的市場情況,紛紛進(jìn)行大規(guī)模投資,2010年如光學(xué)設(shè)備等半導(dǎo)體制造

進(jìn)入2010年后,全球半導(dǎo)體接連擴(kuò)大設(shè)備投資,將使半導(dǎo)體設(shè)備市場急速膨脹。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測統(tǒng)計,因全球半導(dǎo)體企業(yè)自2009年底開始為因應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)好的市場情況,紛紛進(jìn)行大規(guī)模投資,2010年如光學(xué)設(shè)備等半導(dǎo)體制造設(shè)備將較2009年增加113%。

三星電子(SamsungElectronics)投資了較原本預(yù)定的5.5兆韓元,多63.6%的9兆韓元資本額進(jìn)行新產(chǎn)線及30奈米DRAM量產(chǎn)線建設(shè)。日前也發(fā)表對位于美國德州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠進(jìn)行36億美元的投資計劃。

海力士(Hynix)也將年初設(shè)定的2.3兆韓元資本額提升32.6%至3.05兆韓元。東芝(Toshiba)投資3,500億日圓建設(shè)產(chǎn)線、爾必達(dá)(Elpida)也發(fā)表將投資600億日圓進(jìn)行工程轉(zhuǎn)換,南亞也將花費(fèi)新臺幣220億元進(jìn)行設(shè)備投資。

2010年初每顆價格約2.4美元的DDR3芯片最近的固定交易價約為2.7美元,與年初約為3美元的現(xiàn)貨價格相比略微下跌,但5月底仍維持在2.6美元在線。Gartner表示,隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增加,設(shè)備市場的成長趨勢將持續(xù)至2011年,然至2012年將逐漸趨緩。
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與其他類型的半導(dǎo)體相比,存儲芯片的競爭廠商數(shù)量更多,而且芯片本身的差異化程度較低,這使得存儲芯片更加商品化,對需求變化也就更加敏感。存儲芯片通常是第一個感受到需求變化并出現(xiàn)價格下跌的組件。

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半導(dǎo)體器件型號由五部分(場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。

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