臺灣日月光半導體日前宣布表示,為了在大陸進行業(yè)務擴張,公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司,投資為1億美元。
日月光半導體首席財務官董宏思表示,目前在大陸共有5家子公司和關聯(lián)公司,公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。
董宏思還表示,為增加產(chǎn)能滿足市場需求,日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至6億-7億美元。原定目標已比2009年數(shù)額高出約40%.
據(jù)悉,日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準,因此新公司提供的芯片封裝測試服務類型及客戶范圍還未最終確定。
以收入衡量,日月光半導體是世界最大的芯片封裝測試 6月30日消息,臺灣日月光半導體昨日宣布表示,為了在大陸進行業(yè)務擴張,公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司,投資為1億美元。
日月光半導體首席財務官董宏思表示,目前在大陸共有5家子公司和關聯(lián)公司,公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。
董宏思還表示,為增加產(chǎn)能滿足市場需求,日月光半導體可能會將今年的資本支出目標從此前預計的4.5億-5億美元提高至6億-7億美元。原定目標已比2009年數(shù)額高出約40%.
據(jù)悉,日月光半導體此項計劃尚待臺灣有關方面批準,因此新公司提供的芯片封裝測試服務類型及客戶范圍還未最終確定。
以收入衡量,日月光半導體是世界最大的芯片封裝測試公司,其競爭對手矽品精密上周已將資本支出目標上調(diào)47%,至210億元新臺幣。 公司,其競爭對手矽品精密上周已將資本支出目標上調(diào)47%,至210億元新臺幣。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體