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乘著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)甦潮,存儲(chǔ)器供應(yīng)商與晶圓代工廠可說(shuō)是2010上半年表現(xiàn)最佳的一群;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的最新全球前二十大半導(dǎo)體廠商排行榜,存儲(chǔ)器廠商與晶圓代工廠是名次進(jìn)步最多的一群。
在全球前二十大半導(dǎo)體廠商中,有5家是存儲(chǔ)器供應(yīng)商;其中日本爾必達(dá)(Elpida)進(jìn)步了五個(gè)名次,成為全球第十大芯片供應(yīng)商;在排行榜上位居第二大芯片廠商的三星電子(Samsung Electronics),第二季排名雖然沒(méi)有變動(dòng),與第一大廠英特爾(Intel)之間的距離卻有縮小。根據(jù)IC Insight的統(tǒng)計(jì),三星第二季銷售額比英特爾落后21%,比09年時(shí)52%的差距縮小許多。
此外受惠于 DRAM 與 NAND 快閃存儲(chǔ)器市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,海力士(Hynix)與美光(Micron)第二季營(yíng)收較去年同期都成長(zhǎng)了14%,爾必達(dá)第二季營(yíng)收則成長(zhǎng)了18%。此外根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),這幾家存儲(chǔ)器廠商2010上半年?duì)I收規(guī)模,與2009全年度營(yíng)收的差距都在10億美元以下。
晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)的2010上半年業(yè)績(jī)表現(xiàn)也十分亮眼;其中臺(tái)積電的排名由第六名進(jìn)步到第五名,聯(lián)電的名次則進(jìn)步了六位,來(lái)到第十八名。
整體看來(lái),全球前二十大半導(dǎo)體廠商在2010上半年的銷售額總計(jì)為1,020億美元,如果下半年這些廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)持平,全年度營(yíng)收總計(jì)仍可達(dá)到2,040億美元的水平,較2009年成長(zhǎng)29%;不過(guò)IC Insights認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在下半年的營(yíng)收表現(xiàn)將會(huì)超越上半年。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體