2008年至2009年，IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場卻獲得了超預期的反彈。

08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)（圖1）中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產業(yè)充斥著裁員、關廠、破產的消息。直到09年第一季度，市場跌到了谷底，開始有企穩(wěn)跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICONChina2009的一個研討會中，業(yè)界大佬們在討論市場未來走勢會呈V型、U型、還是L型？由于考慮到過去幾個月的跌勢太猛，最后普遍認同勾型反彈。誰知隨后的幾個月市場卻近乎反自由落體般地開始反彈，稱其為半導體產業(yè)史上最牛的反彈毫不為過。

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按季度來看，09年的反彈是最猛烈的，但由于基數(shù)過低，09年全年芯片銷售額依然負增長，而2010年則是當仁不讓地成為反彈年。近期市場調研公司紛紛調升對2010年的增長預測，大多集中在30%左右。iSuppli最近發(fā)布的更新則預測今年市場將增長35%，達到3100億美元。

從SIA的全球半導體銷售額統(tǒng)計和預測數(shù)據(jù)（圖2）可以發(fā)現(xiàn)，從年度來看此輪反彈也是史上最牛的反彈。在1995-2000和2000-2007的兩個市場周期里，市場在反彈前都在谷底調整盤旋了1-2年，恢復到下跌前水平均用了4年時間。而此輪周期中市場沒有在谷底作太多逗留，只用了3年時間就大舉超過2007年的市場峰位近20%。

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此輪增長的動力主要來自PC及消費電子在經(jīng)濟危機期間潛伏的需求逐步釋放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有壟斷地位的公司外，不少半導體公司銷售額在增加，但利潤卻在下降，讓業(yè)界在投資時多了一份謹慎。此輪反彈將會持續(xù)多長時間？來自業(yè)界的這個問題一直徘徊在筆者的耳邊。

芯片市場反彈勢頭猛烈，設備與材料市場也隨之走強（圖3）。設備產業(yè)是市場低迷時期產業(yè)鏈中受難最深的環(huán)節(jié)，因為設備需求極具彈性，困難時期芯片廠商通常會延遲或取消資本支出計劃，同時來自倒閉工廠的二手設備也會流入市場搶走一部分訂單。2009年設備產業(yè)就經(jīng)歷了這樣的災難，銷售額下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片廠商又逐步恢復了支出計劃，加上存儲器和代工領域硝煙彌漫，巨頭打起了市場份額爭奪戰(zhàn)，頻頻宣布驚人的資本支出計劃。這些因素使2010年設備銷售額的增長將超過一倍。材料市場直接與IC銷量掛鉤，因此相較于設備市場要穩(wěn)定得多，預計2011年可恢復到衰退前的水平。

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但以應用材料公司為代表的設備公司股價卻沒有因為行業(yè)的復蘇而改善，8月26日公司股價僅為10.5美元，而2008年公司股價一直的20美元左右。可見業(yè)界對半導體產業(yè)的信心還有待提高。

歷經(jīng)多次產業(yè)的起起伏伏，業(yè)界各大公司在歡慶復蘇之余也都各個居安思危，在市場與研發(fā)投入等方面顯得格外謹慎。這是產業(yè)日益成熟的一個重要標志。