Gartner預期，半導體資本設備市場的所有部門在2010年的成長表現(xiàn)會格外強勁，成長態(tài)度會延續(xù)至2012年（參考下表）。

2009~2014年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元）

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（來源：Gartner，2010年9月）

國際研究暨顧問機構Gartner預估，2010年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較2009年的166億美元大幅成長122.1%；該機構同時預期2011年全球半導體資本設備支出將微幅增加4.9%。

Gartner副總裁KlausRinnen表示：“半導體產業(yè)在2010年呈現(xiàn)的強勁成長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以內存制造商追求技術升級，資本支出（Capex）的年增率超過95%。不過在2011年，資本支出的成長率預期將減緩至10%，因為總體經濟成長趨緩，也會對電子和半導體銷售造成負面沖擊。”

Rinnen進一步表示：“考慮到設備采購會更聚焦于產能提升、而不是技術設備上，企業(yè)應該為2011年趨緩的景氣預做因應的生產計畫。企業(yè)亦應為始于2012年晚期的下一輪設備景氣循環(huán)的下滑階段，預先規(guī)劃好業(yè)務計畫，因為內存廠商的過度投資恐會導致設備產能過剩。

以各設備類別來看，2010年的晶圓廠設備（WFE）部門是近年來表現(xiàn)最為亮眼的一年，預計可于今年勁揚119.9%，2011年的增幅則為3.9%。Gartner指出，整體產能使用率在2010年第二季到達94%的高峰，但未來隨著產能增加，以及半導體生產隨著終端需求而趨緩，產能利用率會快速回落至90%左右。

2010年封裝設備部門（PAE）的年增率估計可超過123%，且接下來可維持個位數溫和成長速度至2012年。不過到了2013年，Gartner認為該領域將因供過于求的傳統(tǒng)因素而導致衰退，特別在內存設備市場；此一情況也同樣反映在銅線接合產能擴充的大幅下滑。

在Gartner的預測中，全球的自動測試設備（ATE）市場2010年將成長144%。今年上半年呈穩(wěn)定成長，但預期將在今年晚期和明年初期出現(xiàn)季節(jié)性衰退。該機構所提出的2010和2011年的成長預測，主要系受轉換至DDR3內存測試制程的帶動。2010年整體自動測試設備將帶來超過110%的收益增長。

Rinnen指出：“2010年半導體設備產業(yè)將出現(xiàn)前所未有的強勁表現(xiàn)，從谷底明顯反彈。由于企業(yè)采購從技術升級轉向產能設備，半導體設備產業(yè)將持續(xù)成長至2012年?！?BR>