國際半導體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了有關半導體生產(chǎn)線的預測“WorldFabForecast".該預測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計劃和設備投資計劃。最終SEMI認為，全球有150多項半導體生產(chǎn)線投資計劃正在推進，其總額估計將達到830億美元。
54條生產(chǎn)線的計劃正在進行中
發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國。其結果是用于工廠建設的投資出現(xiàn)激增，2010年將達到比上年增加125%的約45億美元，2011年將達到比上年增加22%的55億美元。
另外，用于晶圓處理工序（前工序）制造裝置的投資，預計2010年為比上年增加133%的340億美元，2011年為比上年增加18%的390億美元。2010年的增長率非常高，是因為2009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.
2010年將有22條新生產(chǎn)線、2011年將有28條新生產(chǎn)線啟動
SEMI認為，基于上述設備投資，2010年和2011年合計將有50條新生產(chǎn)線開始投產(chǎn)。其中，22條將在2010年底之前投產(chǎn)。這22條生產(chǎn)線按生產(chǎn)品種來看，約有一半是面向LED的。剩下的生產(chǎn)線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC.據(jù)SEMI介紹，其中沒有面向存儲器的新生產(chǎn)線投產(chǎn)。預計2011年包括4條存儲器生產(chǎn)線在內(nèi)的28條生產(chǎn)線將開始投產(chǎn)。
因此，全球半導體生產(chǎn)線的晶圓處理能力（除去離散半導體）將順利增加。按照200mm晶圓換算，預計2010年的晶圓處理能力將增至比上年增加7%的1440萬張/月，2011年將增至比上年增加8%的1580萬張/月。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲器的（2010年和2011年的比例沒有變化）。另一方面，SEMI認為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。
下載文檔基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
熱門文章
編輯精選
論壇活動
論壇熱帖
技術子站
資料下載
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構升級推升存儲器市場產(chǎn)值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數(shù)據(jù)重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
