·蘋(píng)果的商業(yè)模式是種持續(xù)性的業(yè)務(wù)模式，軟件已成為產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

·EDA需與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一同轉(zhuǎn)型，支撐應(yīng)用平臺(tái)的開(kāi)發(fā)

“半導(dǎo)體工業(yè)正在經(jīng)歷變革，而引起變革的焦點(diǎn)是iPhone或類(lèi)似設(shè)備。”Cadence資深副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官約翰·布魯格曼在ICCAD2010年會(huì)說(shuō)，“單從iPhone的功耗、連接性或質(zhì)量上看，都很難說(shuō)它是一個(gè)偉大的產(chǎn)品，蘋(píng)果公司也一直在這些方面面臨挑戰(zhàn)。但因?yàn)閕Phone所具備的應(yīng)用以及它引入的全新的商業(yè)模式，使它確實(shí)成為一個(gè)偉大的產(chǎn)品。”約翰·布魯格曼說(shuō)，在iPhone之前，那些舊的商業(yè)模式是公司必須賣(mài)給客戶(hù)新的設(shè)備才能夠創(chuàng)造新的收入。這被稱(chēng)為離散型業(yè)務(wù)模式。這種舊的模式對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)講還算說(shuō)得過(guò)去，因?yàn)槭謾C(jī)的平均使用壽命為18個(gè)月，這意味著每18個(gè)月，手機(jī)制造商可以從消費(fèi)者那拿到一筆新的收入。但對(duì)于汽車(chē)或電視制造商來(lái)說(shuō)就糟糕了，因?yàn)槠?chē)的平均使用壽命為7年，電視的平均使用壽命更高達(dá)15.1年。“如果廠商只能每15.1年才能從消費(fèi)者那獲得新的收入，那就不是一個(gè)增長(zhǎng)型的業(yè)務(wù)模式。”他說(shuō)。

蘋(píng)果公司卻證明了一件事情，即用戶(hù)不僅要為手機(jī)買(mǎi)單，還會(huì)為應(yīng)用和內(nèi)容來(lái)買(mǎi)單。而且，用戶(hù)在應(yīng)用和內(nèi)容上所支付的錢(qián)比購(gòu)買(mǎi)手機(jī)的錢(qián)要多。蘋(píng)果公司創(chuàng)建的這種商業(yè)模式被稱(chēng)為持續(xù)性的業(yè)務(wù)模式。

這對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)會(huì)產(chǎn)生什么影響呢？“設(shè)備廠商變成了應(yīng)用廠商，蘋(píng)果公司不再是一家計(jì)算機(jī)公司，而是一家應(yīng)用公司；三星不再是一家電視機(jī)制造商，也成為一家應(yīng)用公司；華為不再是一家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，他們要想打敗思科，那就要使自己成為一家應(yīng)用公司。”約翰·布魯格曼說(shuō)，“如果這些企業(yè)不再僅僅是設(shè)備制造商，他們就會(huì)要求半導(dǎo)體公司不再僅僅為他們提供半導(dǎo)體器件，而是要提供應(yīng)用平臺(tái)，在這些應(yīng)用平臺(tái)中包括硬件、驅(qū)動(dòng)甚至各種軟件。”其實(shí)，這種轉(zhuǎn)變?cè)缫验_(kāi)始，如果我們研究一下目前全球前40大半導(dǎo)體公司的研發(fā)投入，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，他們至少有50%是投入到軟件的開(kāi)發(fā)上。軟件是半導(dǎo)體公司的新機(jī)遇，也是新挑戰(zhàn)，而且對(duì)于一直偏向于硬件設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體公司來(lái)講，現(xiàn)在還很難有完美的解決方案。

在應(yīng)用平臺(tái)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，關(guān)鍵問(wèn)題是在硬件還沒(méi)有做好之前就要開(kāi)發(fā)軟件，而且驗(yàn)證和糾錯(cuò)的時(shí)候很難區(qū)分錯(cuò)誤發(fā)生在硬件、驅(qū)動(dòng)還是軟件中，或是發(fā)生在這幾方面交互的過(guò)程中。此外，應(yīng)用平臺(tái)開(kāi)發(fā)過(guò)程中還要面臨傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)所遇到的所有問(wèn)題。例如，如何遷移到新一代工藝，如何在性能、功耗、面積上尋求平衡等等。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型要求EDA公司也進(jìn)行轉(zhuǎn)型。Cadence在今年4月提出EDA360的概念，分三個(gè)層次：第一層是解決系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)問(wèn)題，例如系統(tǒng)架構(gòu)搭建、早期軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)糾錯(cuò)和驗(yàn)證等，第二層是幫助半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)，第三層是硅實(shí)現(xiàn)。在這三個(gè)層次中，EDA工具企業(yè)要開(kāi)發(fā)以前從未開(kāi)發(fā)過(guò)的工具，研究新的方法論和新的合作模式，包括如何與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作。