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不遜Intel 臺(tái)積電新廠也兼容450毫米晶圓

時(shí)間：2010-12-22 14:57:49
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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體制造技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結(jié)盟，只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號(hào)代工廠臺(tái)積這兩大巨頭仍在獨(dú)立苦苦支撐。Intel不久前剛剛官方確認(rèn)，正在興建中的俄勒岡新工

半導(dǎo)體制造技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，成本也是水漲船高，讓絕大多數(shù)廠商都難以為繼，只能或拆分或結(jié)盟，只有處理器領(lǐng)頭羊Intel、頭號(hào)代工廠臺(tái)積這兩大巨頭仍在獨(dú)立苦苦支撐。

Intel不久前剛剛官方確認(rèn)，正在興建中的俄勒岡新工廠已經(jīng)有能力生產(chǎn)下一代450毫米大型晶圓，臺(tái)積電今天就做出了類(lèi)似的承諾。

臺(tái)積電宣稱(chēng)，計(jì)劃投資高達(dá)100億美元的Fab 16晶圓廠在生產(chǎn)設(shè)備方面是非常靈活的，完全可以用來(lái)制造450毫米晶圓，同時(shí)他們還在考慮對(duì)已有的Fab 15進(jìn)行后期改造，使其同樣兼容450毫米晶圓設(shè)備。

不過(guò)臺(tái)積電也承認(rèn)，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)換的過(guò)程已經(jīng)落后于預(yù)期進(jìn)度，原因是部分所需的設(shè)備尚未就緒，市場(chǎng)也沒(méi)有做好準(zhǔn)備。

Digitimes Research半導(dǎo)體分析師Nobunaga Chai在此前的一份報(bào)告中指出，相比于第四座300毫米晶圓廠，臺(tái)積電更傾向于開(kāi)創(chuàng)自己的第一座450毫米晶圓廠。

臺(tái)積電Fab 16晶圓廠計(jì)劃于2014年開(kāi)工建設(shè)，前后分五期建成，投產(chǎn)后每月可生產(chǎn)60萬(wàn)塊300毫米晶圓，工藝方面初期主要是28nm。Fab 15晶圓廠一期工程的設(shè)備遷入工作將于2011年6月份開(kāi)始，2012年第一季度投入量產(chǎn)，同樣生產(chǎn)300毫米晶圓。


晶圓尺寸進(jìn)化史

 

來(lái)源：驅(qū)動(dòng)之家

作者：zhaolijing

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