21ic訊 Sidense與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布，Sidence已將其180納米(nm) OTP存儲器SLP產(chǎn)品線移配到安森美半導(dǎo)體的180 nm數(shù)字及混合信號技術(shù)平臺ONC18。

此特許協(xié)議將使SLP宏模塊能夠用于安森美半導(dǎo)體的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，以及那些期望安森美半導(dǎo)體制造的專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品中包含OTP IP的客戶。此外，Sidence也將能夠服務(wù)他們公司期望使用SLP宏模塊及安森美半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)的客戶。單個SLP宏模塊的密度范圍最高達(dá)250 Kb。

安森美半導(dǎo)體數(shù)字及混合信號產(chǎn)品部高級副總裁Bob Klosterboer說：“隨著我們的產(chǎn)品中內(nèi)嵌Sidence安全可靠的OTP宏模塊，安森美半導(dǎo)體在為客戶提供涵蓋多種應(yīng)用的前沿硅產(chǎn)品方面，比競爭對手多了一項新增優(yōu)勢。我們選擇Sidense的OTP IP，既是因為它功耗低、占位面積小，也因為它不用我們更改或增添標(biāo)準(zhǔn)工藝流程。”

Sidence總裁兼首席執(zhí)行官(CEO) Xerxes Wania說：“我們非常高興與安森美半導(dǎo)體這樣的業(yè)界領(lǐng)袖合作。此次協(xié)作將為安森美半導(dǎo)體添加又一珍貴IP資源，用于期望使用Sidence OTP以獲得安全可靠及高性價比存儲器的安森美半導(dǎo)體客戶，還使Sidense能夠服務(wù)我們那些期望使用安森美半導(dǎo)體晶圓代工資源的客戶。”

關(guān)于SLP
SLP是Sidence SiPROM產(chǎn)品系列的尺寸更小、功耗更低的版本，最大宏模塊尺寸為256 Kb。SLP宏模塊最初采用180 nm工藝技術(shù)制造，針對手持通信設(shè)備、芯片及產(chǎn)品識別(ID)、模擬微調(diào)和校準(zhǔn)以及代碼存儲等關(guān)注成本及功耗的應(yīng)用。