技領半導體公司日前宣布獲得美國硅谷銀行（SVB）600萬美元債務融資，該公司目前主要從事設計和銷售用于移動設備的模擬半導體。
    據(jù)介紹，美國硅谷銀行為其提供貸款和銀行服務以支持其境外業(yè)務。除了成長資本融資外，技領半導體將利用新獲得的流動資金貸款對香港的應收賬款進行融資。
    技領半導體CEO Larry Blackledge表示，融資將用以增加產(chǎn)能并擴大美國的研發(fā)中心。技領半導體去年的增長率達到30％，Larry Blackledge預計2011年的增長將會更加強勁。“SVB為我們提供了一個富于信息的視角，并使我們有機會獲得融資以幫助我們繼續(xù)投入以支持公司的發(fā)展。”他表示。
    技領半導體在中國和全球其他地區(qū)擁有業(yè)務，并由USVP、Tenaya資本，Selby創(chuàng)投等風險投資公司投資。目前已有8億件產(chǎn)品投入了市場，技領半導體的交流/直流解決方案目前應用于全球10%的手機充電器中。
    硅谷銀行金融集團于2005年在中國建立業(yè)務，如今已在上海和北京有工作人員來幫助向美國硅谷銀行介紹合作機會。2010年12月SVB金融集團和上海浦東發(fā)展銀行同意在中國成立合資銀行。該合資銀行的申請須經(jīng)由美國和中國監(jiān)管機構的批準。2011年4月21日，SVB的Ken Wilcox成為美國硅谷銀行的董事長并移居上海，專注于合資銀行的成立及SVB在中國的拓展。