日前，研究機構(gòu)Gartner表示2011年三季度半導(dǎo)體庫存將進一步提升，達到“令人擔(dān)憂”的水平后，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官AjitManocha接受媒體采訪時明確指出：“整個行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)開始響起。”

在下游PC和通訊終端行業(yè)不甚景氣的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)依然高歌猛進擴大投資。據(jù)不完全統(tǒng)計，2011年格羅方德投入54億美元，三星和臺積電分別投入92億美元和78億美元繼續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在目前半導(dǎo)體企業(yè)普遍庫存高企的情況下，最為樂觀的估計也需要到2012年第二季度才能達到產(chǎn)銷平衡。

經(jīng)歷了金融危機和日本強震的影響，方才恢復(fù)元氣的半導(dǎo)體大廠如中芯國際、宏力半導(dǎo)體以及英特爾中國封測廠都已恢復(fù)滿負(fù)荷或接近滿負(fù)荷的運營。如何應(yīng)對產(chǎn)能過剩帶來的競爭壓力，日月光半導(dǎo)體創(chuàng)始人張虔生表示，保證產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進性才是保證產(chǎn)能足以消化的根本。

“目前很多內(nèi)地企業(yè)遭遇的困難，一方面是因為其設(shè)備不是內(nèi)地企業(yè)自己生產(chǎn)，所需要的專業(yè)性高端人才不夠;另一方面，這些半導(dǎo)體企業(yè)所需的高端人才大多從國外過來，人力資源成本高昂，成本難以降下來。產(chǎn)品的技術(shù)專利和先進性也不夠，造成了生產(chǎn)出的產(chǎn)品比較低端，利潤較低。簡單而言，就是陷入高投資低收益的困境。”張虔生在接受記者采訪時指出。

此前摩根大通分析師ChristopherDanely曾表示，貢獻約四成半導(dǎo)體銷售額的PC終端市場呈現(xiàn)疲軟，貢獻25%芯片銷售額的通訊終端市場也有衰弱的跡象。而據(jù)Gartner的最新報告指出，目前整體經(jīng)濟衰弱致使半導(dǎo)體行業(yè)庫存水平處于高位，因此半導(dǎo)體企業(yè)需要減少產(chǎn)量，并對降低庫存采取必要的措施。如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)落實庫存調(diào)整政策，最樂觀預(yù)計2012年第二季度能達到產(chǎn)銷的平衡。

據(jù)記者了解，目前半導(dǎo)體封測行業(yè)企業(yè)分布非常分散，全球范圍內(nèi)從事封裝業(yè)務(wù)的公司約有150家左右，最大的企業(yè)也只占到7%左右的份額。有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，其實這個行業(yè)不需要這么多公司，20家左右就夠了。

由于產(chǎn)能過剩，企業(yè)布局分散行業(yè)集中度不高等原因，半導(dǎo)體封測企業(yè)未來可能發(fā)生大面積的整合，以提高產(chǎn)業(yè)集中度。此前2009年2月，英特爾公司就宣布關(guān)閉上海工廠，并在此后一年時間內(nèi)將上海產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至成都封裝測試廠。此外，其大連工廠也承擔(dān)了原先華東地區(qū)的生產(chǎn)任務(wù)。分析人士認(rèn)為，未來相當(dāng)長一段時間，整合可能是半導(dǎo)體行業(yè)最大的主題。