[導(dǎo)讀]彭博社報導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。這份
彭博社報導(dǎo)指出,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。
這份數(shù)據(jù)顯示,當月訂單額為743.16億日圓,較前一個月722.77億日圓增長了2.8%,連續(xù)第三個月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓,較前一個月的589.53億日圓增長了有6.8%。
與2012年同期相較,2013年1月的訂單額下滑25.2%,出貨額則是萎縮32.5%。
BB值1.18,意味著當月每銷售100日圓的產(chǎn)品,即接獲價值118日圓的新訂單;BB值高于1顯示半導(dǎo)體設(shè)備市況已呈現(xiàn)擴張,低于1則顯示需求疲軟。
下一次BB值消息的發(fā)布訂在3月19日。
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